Intel : son CEO dit que le PDK 0.9 sur le processus 14A arrive bientôt
Lip-Bu Tan a présenté les priorités d’Intel lors d’un échange du 24 octobre à la CASPA, avec une cible claire : reconquérir la tête des CPU. Il a détaillé l’avancement des processus 18A et 14A, un 0.9 PDK pour 14A ouvrant la voie à une production à risque et un 1.0 PDK attendu début 2026 pour la production de volume. Ces annonces concernent aussi les GPU de jeu, Apple et les grands clients du fondeur.
Lip-Bu Tan : un client a attendu six à huit mois en espérant sa nomination à la tête d’Intel, puis a listé 15 domaines où le fabricant était en retard
Lip-Bu Tan a confirmé vouloir retrouver la suprématie des CPU. Il a aussi rappelé que l’écoute des clients devenait une priorité.
Reconnaissant qu’Intel avait longtemps refusé de s’adapter aux besoins des clients, le dirigeant a indiqué que l’équipe investissait fortement dans le silicium personnalisé, notamment pour la gamme Xeon.
Sur les processus avancés d’Intel, Lip-Bu Tan a souligné :
« Concernant le fondeur, je me suis concentré sur 18A et 14A dès mon arrivée. 18A est en production de volume. 14A avance très vite. Je crois que nous disposons déjà d’un 0.5 PDK. Restez attentifs : nous aurons ensuite le 0.9 PDK, puis début 2026 le 1.0 PDK pour la production de volume. Plusieurs clients veulent vraiment passer à l’échelle. »
Un Process Design Kit (PDK) regroupe des fichiers, des données, des règles et des modèles fournis par un fondeur pour concevoir des circuits intégrés. Un 0.5 PDK arrive au début de la phase bêta d’un nœud, avec des modèles de dispositifs estimés et des règles non optimisées. Un 0.9 PDK est diffusé lorsque le nœud peut être envoyé en tape-out et se prépare à la production à risque.
Le vrai choc est venu plus tard dans l’échange : Lip-Bu Tan aurait déclaré avoir discuté avec Lisa Su, dirigeante d’AMD, pour explorer des domaines de coopération possibles.
Le dirigeant a aussi raconté une anecdote marquante. Un client a attendu six à huit mois en espérant voir Lip-Bu Tan prendre la tête d’Intel, puis a énuméré 15 domaines où le fabricant était en retard. Selon lui, l’équipe dirigeante précédente n’écoutait pas les clients, allant parfois jusqu’à leur faire la leçon. Il a traité leurs sujets et leurs plaintes un par un, et le client a voulu s’engager en profondeur avec lui par confiance.
KeyBanc a récemment rapporté, d’après ses vérifications auprès des canaux de distribution, qu’Intel a obtenu les contrats pour fabriquer des switchs réseau pour Broadcom et des CPU de serveur pour Google. La société produira aussi des CPU de serveur pour Microsoft et des GPU de jeu pour NVIDIA. Plusieurs clients potentiels, dont Anthropic, Amazon et SpaceX/Tesla Terafab, évaluent toujours les processus 18A-P et 14A, avec une préférence probable pour le second.
KeyBanc estime aussi qu’Intel a convaincu Apple de signer un contrat couvrant plusieurs générations et plusieurs séries, concernant les puces des gammes M et A. Le contrat porterait sur le 14A et non sur le 18A-P, souvent cité dans les spéculations. Cette dernière affirmation aurait reçu un rare rappel à l’ordre de la part d’un expert chevronné du semi-conducteur.
KeyBanc estime enfin que les rendements des substrats EMIB-T d’Intel atteignent actuellement 50 % à 60 % chez Ibiden et seulement 20 % à 30 % chez UMTC.
