Intel Core Ultra 9 4995HX : le CPU Nova Lake pour PC portables le plus rapide, avec 28 cœurs

Intel prépare ses futurs CPU mobiles haut de gamme Nova Lake. Le top de la gamme HX s’annonce monstrueux avec 28 cœurs, tandis que le modèle H apportera une puissance graphique intégrée renforcée. Leur arrivée est prévue pour l’année prochaine.

Nova Lake-HX et H : les détails des nouveaux processeurs mobiles

Les caractéristiques de deux nouveaux modèles mobiles Intel Nova Lake ont été dévoilées. Il s’agit d’un processeur Nova Lake-HX et d’un Nova Lake-H, qui occuperont les positions les plus élevées dans leurs familles respectives au sein de la série Core Ultra 4000.

Le premier, l’Intel Core Ultra 9 4995HX, sera l’option PC portables la plus rapide de la pile Nova Lake-HX. Ce CPU vise les designs ultra-enthousiastes et les stations de travail. Selon les informations, le puce adoptera une configuration 8+16+4, soit un total de 28 cœurs. Cela comprend 8 P-Cores basés sur l’architecture Coyote Cove, 16 E-Cores et 4 LP-E cores reposant sur l’architecture Arctic Wolf.

Ce processeur intégrera également 2 cœurs graphiques Xe3 et sera une réplique des versions desktop à tuile de calcul unique. Il faut noter que Nova Lake-HX sera uniquement disponible en version à tuile unique, tandis que les variantes desktop pourront monter jusqu’à 52 cœurs avec deux tuiles. Ce même die comportera jusqu’à 144 Mo de cache BFC.

Le second modèle rapporté est l’Intel Core Ultra 9 4970H, qui sera l’un des modèles Nova Lake-H les plus performants. Ce CPU propose une configuration à 4+8+4 cœurs, pour un total de 16. Bien que le nombre de cœurs reste identique aux actuels Panther Lake-H, le processeur embarquera jusqu’à 12 cœurs iGPU Xe3P, ce qui devrait sensiblement améliorer ses performances graphiques intégrées.

Configurations des CPU Nova Lake (Source : @Jaykihn)

Les puces Nova Lake-HX auront une enveloppe thermique bien plus élevée que les modèles H standards, comme on l’a déjà vu avec les séries Arrow Lake-HX/H. Les HX devraient évoluer de 55W jusqu’à 160W, tandis que les H iraient de 28W jusqu’à environ 115W.

Les CPU Nova Lake-HX d’Intel seront fabriqués avec la technologie de processus TSMC N2P. Les premiers exemplaires utilisaient la technologie 18A-P, mais les unités de vente finale étaient toujours destinées à utiliser le procédé externe. La taille de la tuile de calcul est de 14,8 mm x 6,6 mm, soit 97,68 mm². La variante ES1 était plus grande, tandis que la version N2P est similaire en largeur à la configuration 4+8.