Samsung : la demande d’IA multiplie sa production de puces HBM4 par 2,5 d’ici 2027
Samsung accélère le rythme pour répondre à la demande explosive de mémoire HBM, essentielle pour les puces d’IA de NVIDIA. Selon des informations coréennes, le géant prévoit un bond majeur de ses commandes de composants clés. Cette stratégie vise à sécuriser la production de la future génération HBM4.
Une production boostée par les besoins en IA
Samsung se prépare à augmenter drastiquement sa production des puces mémoire HBM4, selon un média sud-coréen. Le constructeur, comme ses concurrents, fait face à une demande mondiale très forte, alimentée par le déploiement massif de centres de données dédiés à l’intelligence artificielle. Cette analyse s’appuie sur une hausse anticipée des commandes de composants nécessaires à la fabrication, notamment les supports en verre.
Objectif : +40% de capacité en 2028
Les derniers mois ont vu de nombreux rapports évoquer les mémoires HBM4 de Samsung, principalement utilisées dans les derniers GPU d’IA de NVIDIA, la gamme Vera Rubin. Ces progrès technologiques exigent également une mise à niveau de la puce mémoire de base, située au fond de l’empilement DRAM qui compose un module HBM.
Samsung aurait déjà réservé une capacité de production significative dans ses usines pour fabriquer ces puces de base en HBM4. Les détails indiquent qu’elles seront produites avec un procédé de fabrication de 4 nanomètres, habituellement utilisé pour les puces logiques comme les CPU et les GPU.
Le nouveau rapport suggère que Samsung va considérablement augmenter ses achats de supports en verre. Ces éléments sont utilisés dans la production DRAM spécifiquement pour l’assemblage HBM. Les prévisions indiquent que les approvisionnements de Samsung devraient être multipliés par 2,5 en 2027 par rapport aux niveaux de 2026.
Plus précisément, le fabricant porterait ses achats de 20 000 unités par mois actuellement à 50 000 unités par mois en 2027. Le rapport précise que le chiffre de 2026 représente déjà une augmentation importante par rapport à 2025, année où Samsung utilisait 10 000 unités mensuelles.
Ces supports maintiennent une tranche de DRAM en place pendant sa préparation pour l’assemblage HBM et sont généralement réutilisés tout au long du processus de fabrication. Samsung aurait également fourni des exemplaires de ses produits HBM à NVIDIA pour s’assurer qu’ils répondent aux exigences strictes des GPU d’IA haut de gamme.
Face à une demande brûlante pour les produits d’IA, Samsung compte aussi utiliser son expertise en fonderie logique pour jouer un rôle central sur le marché du HBM. Des médias rapportent que l’entreprise souhaite utiliser son procédé de fabrication de pointe à 2 nanomètres pour les puces de base HBM et a identifié des lignes de production dédiées à cet effet.
