Samsung Foundry : AMD dope le sourcing des dies de base HBM nouvelle génération à Taylor 2
Samsung signe une avancée majeure avec AMD pour la production de puces HBM, mais NVIDIA reste hors de portée. Ce partenariat pourrait accélérer l’adoption des procédés avancés du fondeur coréen.
AMD confie ses puces mémoire à la fonderie Samsung
Selon un nouveau rapport, la division fonderie de Samsung aurait remporté un contrat important avec AMD pour la production en masse des dies de base de mémoire HBM de nouvelle génération. Cette alliance, bien que moins prestigieuse qu’un accord avec NVIDIA, représente une étape positive pour Samsung dans la course aux technologies avancées.
Des sources proches du dossier indiquent qu’AMD occupe la quasi-totalité de la capacité de production allouée à l’usine « Taylor Fab 2 », aux États-Unis. Cet engagement massif constitue une victoire pour Samsung, qui avait déjà sécurisé des volumes pour Tesla sur son premier site de Taylor.
Dans le cadre de ce partenariat, Samsung fabriquera les dies logiques de base au Texas avant de les assembler avec la DRAM produite dans ses usines sud-coréennes, pour fournir des modules HBM complets. L’ampleur de la demande correspond à la taille de l’usine Fab 2, qui s’étend sur 2,7 millions de pieds carrés, soit 1,5 fois plus grande que la première installation.
Les travaux de préparation du terrain seraient déjà terminés et la construction de la structure principale aurait commencé. Samsung vise une installation des équipements pour février 2029, avec une production commerciale de masse prévue en 2030 sur son procédé phare en 2 nm.
Si AMD s’associe à Samsung, qu’en est-il de NVIDIA ? Les objectifs du géant des GPU IA semblent différents. Un précédent rapport révèle que NVIDIA a demandé à ses partenaires mémoire, dont Samsung, SK hynix et Micron, de standardiser toute fabrication de dies NVHBM personnalisés chez TSMC. Cette approche unifiée permettrait à NVIDIA de déployer une architecture de contrôleur mémoire unique, évitant ainsi les disparités de latence, thermiques et de performance liées à l’utilisation de multiples fondeurs.
Cela simplifierait également les étapes de validation pour NVIDIA. Malgré cela, Samsung n’a pas abandonné et teste activement ses propres procédés pour prouver qu’il peut fabriquer les dies de base NVHBM.
En se concentrant sur le développement des dies HBM, Samsung aurait libéré des ressources sur son nœud 2 nm, lui permettant de se concentrer sur d’autres technologies comme son futur modem Exynos 5G et de futures collaborations avec AMD. Si ces rumeurs sont exactes, le fondeur coréen peut enfin envisager l’avenir avec un peu plus de sérénité.
