Intel équipera ses CPU Nova Lake mobile et un modèle desktop avec 12 cœurs Xe3P iGPU, les entrées de gamme utilisant le procédé 18A-P
Intel continue d’étoffer sa future gamme Nova Lake. Plusieurs modèles recevront une puce graphique intégrée Xe3P haute performance, tandis que les versions d’entrée de gamme seront fabriquées sur le procédé interne 18A-P.
Nova Lake : une iGPU Xe3P pour les modèles haut de gamme
L’architecture graphique Xe d’Intel a connu des améliorations majeures, avec Xe2 lancé sur Lunar Lake et la gamme discrète Arc B. L’arrivée de Xe3 a ensuite renforcé les plateformes mobiles. La prochaine étape est Xe3P, nom de code Celestial, qui promet des performances et des fonctionnalités accrues. La famille Nova Lake sera la première à en bénéficier.
Des précisions émergent sur les configurations. La iGPU Xe3P sera réservée aux modèles haut de gamme de Nova Lake. Selon la source Jaykihn, la famille mobile Nova Lake-H intégrera un segment à 12 cœurs Xe3P, concernant plusieurs références. Elles remplaceront les modèles Panther Lake à 12 cœurs Xe3. Les configurations plus modestes à 4 et 2 cœurs Xe conserveront l’architecture Xe3 actuelle.
Des rapports antérieurs évoquent également un CPU Nova Lake pour desktop avec ces mêmes 12 cœurs Xe3P. Il s’agira d’un processeur 8 cœurs, limité à 8 cœurs E. Conçu pour le marché de l’edge computing, ce design desktop sera un test intéressant pour la iGPU face aux APU Ryzen d’AMD et leurs 8 unités de calcul RDNA.
So
NVL-H 12Xe = Xe3P
NVL-H 4/2Xe = Xe3
Correct?
— Hassan Mujtaba (@hms1193) July 7, 2026
Les benchmarks récents Xe3 face à RDNA 3.5 montrent un net avantage pour Intel sur les pièces Ryzen grand public, avec parfois un écart proche du double. Intel pourrait donc miser sur des iGPU plus puissantes dans Nova Lake pour contrer la concurrence. Le fondeur travaille aussi sur ses références « Halo » et sur un design avec NVIDIA intégrant des tuiles RTX. Une stratégie axée sur les GPU est donc en marche pour les prochaines années.
AMD Olympic Ridge vs Intel Nova Lake-S:
| Processeurs | Intel Core Ultra 400 | AMD Ryzen 10000 ? |
|---|---|---|
| Famille | Nova Lake-S | Olympic Ridge |
| Architecture | Coyote Cove (P-Core) Arctic Wolf (E/LP Core) |
Zen 6 |
| Procédé CPU | TSMC N2P | TSMC N2P |
| Cœurs (Max) | 52 | 24 |
| Threads (Max) | 52 | 48 |
| P-Cores Max | 16 | 24 |
| E-Cores Max | 32 | N/A |
| LP-E Cores Max | 4 | N/A |
| Cache Max (L2+L3) | 160-320 Mo | 96 Mo L3 |
| Cache bLLC Max | 144-288 Mo | 64 Mo par pile ? |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s CUDIMM – Oui |
7200 MT/s ? CUDIMM – Oui |
| Lanes PCIe 5.0 (Max) | 36 | TBD |
| Lanes PCIe 4.0 (Max) | 16 | TBD |
| Socket | LGA 1954 | AM5 |
| TDP Max (PL1) | 125-175W | 125W+ |
| Puissance Max | ~700W (Double) ~350W (Simple) |
TBD |
| Lancement | 2027 | 2027 |
18A-P pour l’entrée de gamme, N2P pour le reste
Un autre détail intéressant concerne la fabrication. Jaykihn indique qu’Intel utilisera son propre procédé 18A-P pour certaines puces d’entrée de gamme Nova Lake. Ces modèles adopteront une configuration 4+0 cœurs. Le reste de la gamme, mainstream et haut de gamme, sera quant à lui produit chez TSMC sur le procédé N2P.
4+0 is 18AP, rest is N2P
— Jaykihn (@jaykihn0) July 4, 2026
Actuellement, la tuile de calcul de Panther Lake est fabriquée en 18A. Le procédé 18A-P était initialement destiné aux clients externes, mais Intel réfléchit désormais à l’utiliser en interne, tout comme le 14A. Le 18A-P, qui doit encore faire ses preuves, a démarré sa production à risque. Ses premières démonstrations sont attendues au premier semestre 2027.
