Le projet Intel de fabriquer la puce A20 pour l’iPhone 18 standard s’effondre après des accusations de manque de crédibilité

Le monde des rumeurs technologiques est parfois impitoyable. Une information concernant la fabrication du futur A20 par Intel pour l’iPhone 18 vient de s’effondrer en quelques heures, balayée par une source jugée bien plus fiable.

La rumeur iPhone 18 / Intel A20 mise à mal

Une nouvelle beaucoup plus crédible vient d’anéantir les espoirs d’Intel de fabriquer la puce A20 pour l’iPhone 18 standard, qualifiant l’origine de cette rumeur de « vantard notoire ».

Les chances qu’Intel fabrique la puce A20 pour l’iPhone 18 de base se sont effondrées

Il y a seulement quelques heures, un tuyau émanant du compte Weibo « Fixed-focus digital cameras » affirmait que « l’iPhone 18 standard utilisera le procédé 18A d’Intel ». Étant donné la très forte probabilité que la puce A20 équipe cet iPhone, la conclusion logique était qu’Intel pourrait en être le fabricant.

Quelques heures plus tard, le tipster Jukan, considéré comme plus fiable, a démoli cette affirmation. Après test des documents d’Apple récemment divulgués depuis une usine sous contrôle Tata en Inde, rien ne corrobore les dires de « Fixed-focus digital cameras », décrit comme un vantard notoire.

Cela ne signifie pas pour autant qu’Intel ne fabriquera jamais de puces pour Apple. Les deux entreprises auraient signé un accord préliminaire en mai dernier. Bien que les détails restent flous, cet accord pourrait ressembler à celui liant Apple et TSMC : Apple conçoit des puces sur architecture ARM, et son partenaire les fabrique sur ses lignes de production avancées.

Dans le cadre de ce partenariat, Apple pourrait utiliser le procédé 18A-P d’Intel pour les futures puces M7 de base, attendues pour 2027. De plus, le géant de Cupertino fabriquerait sa puce A22 (prévue pour 2028) soit sur le procédé 18A-P, soit sur le 14A plus avancé. Environ 80% des commandes planifiées chez Intel concerneraient cette puce destinée aux iPhone.

Des rapports récents indiquent qu’Apple utilisera le nœud 1,4 nm de TSMC pour ses puces A22 Pro. Cette information renforce la probabilité qu’Apple adopte le procédé 14A d’Intel pour les versions standard des puces A22.

Apple a déjà obtenu des exemplaires PDK d’Intel pour évaluer son procédé 18A-P. Par ailleurs, GF Securities estime que la future puce ASIC d’Apple, baptisée Baltra et attendue en 2027 ou 2028, utilisera également l’emballage EMIB d’Intel.

Le marché boursier étant fermé aujourd’hui pour un jour férié, les actions d’Intel échappent à ce qui aurait pu être une volatilité brutale suite à ce revirement d’information.