Le segment de l’IA professionnelle va s’enrichir d’un nouveau venu. Intel dévoile en avant-première ses futurs GPU D-Series, alias Crescent Island, et confirme des caractéristiques ambitieuses tournées vers les charges de travail d’agentic AI. Avec des capacités mémoire pouvant atteindre 512 GB et des configurations dual-chip, le constructeur vise clairement le marché des serveurs et stations de travail dédiées à l’intelligence artificielle.
Un GPU Xe3P taillé pour l’IA avec jusqu’à 512 GB de mémoire
Les futures cartes D-Series d’Intel, anciennement connues sous le nom de code Crescent Island, reposent sur l’architecture Xe3P. Il s’agit d’une évolution conçue spécifiquement pour l’IA, avec plusieurs améliorations notables : une compatibilité Agentic AI, de la mémoire LPDDR5x pour une densité accrue et une consommation réduite, ainsi qu’une optimisation pour les modèles à contexte étendu et un meilleur ratio performances/TCO.
Le premier produit de cette famille sera le D270. La configuration de référence proposera 160 GB de mémoire LPDDR5X, tandis que les modèles des partenaires pourront monter jusqu’à 480 GB. Certains fabricants pourraient même proposer 512 GB de mémoire. Cette puce, gravée en N3P, embarquerait jusqu’à 32 coeurs Xe3P et 256 unités XMX de nouvelle génération, pour une puissance FP8 annoncée d’environ 1,3 PFLOPs, le tout sous un TDP de 350W en refroidissement à air.

Premiers designs OAM et cartes dual-chip
Intel a également levé le voile sur ses premiers designs OAM (OCP Accelerator Module). Le module présenté intègre deux GPU Crescent Island, chacun avec sa propre mémoire LPDDR5X, reliés par un connecteur PLX et un connecteur Mezzanine. Cette solution est refroidie par un bloc de cuivre massif conçu pour un refroidissement liquide.

Lors de l’OCP 2026, Intel a aussi annoncé un support « Day-0 » pour Meta Muse Spark Open avec quatre cartes D-Series de 160 GB. Cette configuration compacte, refroidie à air, permettrait d’héberger des modèles massifs de 816 milliards de paramètres.


| GPU | Architecture | Puissance FP8 Crête | TDP | Mémoire | Type Mémoire | Bande Passante | Format / Refroidissement | Notes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel D270 (Crescent Island) | Xe3P (32 coeurs Xe, 256 XMX) | ~1,3 PFLOPs | 350 W | 160 GB (ref) / jusqu’à 480 GB | LPDDR5X | ~1,5 TB/s (est.) | PCIe Gen5 x16, air | Optimisé préremplissage/inférence ; haute capacité pour KV cache ; exemplaires H2 2026 |
| AMD Radeon AI PRO R9700 | RDNA 4 (Navi 48) | 766 TFLOPs (sparse) / 383 TFLOPs (dense) | 300 W | 32 GB | GDDR6 | 640 GB/s | PCIe, air | Orientation station de travail ; sparse structuré |
| NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell | Blackwell (GB202) | ~846 TFLOPs (dense) | 600 W | 84 GB | GDDR7 ECC | ~1,4 TB/s | PCIe Gen5 x16, air (ou liquide) | Forte puissance matricielle ; support MIG |
| NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell | Blackwell (GB202 réduit) | ~500–550 TFLOPs (est.) | 300 W | 48/72 GB | GDDR7 ECC | ~1,34 TB/s | PCIe, air | Carte station de travail plus équilibrée |
| AMD Instinct MI350P | CDNA 4 | 2,3 PFLOPs (OCP-FP8 / MXFP8 crête) | 600 W (450 W configurable) | 144 GB | HBM3E | 4 TB/s | PCIe Gen5 x16, air | Pic et bande passante élevés ; focus inférence entreprise |
Une plateforme scalable pour modèles d’IA avancés
Intel positionne sa plateforme Crescent Island comme une solution évolutive. Elle pourra être déployée dans des configurations allant d’une seule carte pour l’IA locale, jusqu’à plus de 80 GPU dans des solutions rack-scale pour faire tourner des modèles de pointe comme Grok 3, Kimi K3 ou DeepSeek V4 Pro.

Enfin, Intel combinera ses GPU D-Series avec sa pile logicielle SambaNova RDU pour les charges de travail à faible latence. Dans cette architecture, la phase de préremplissage de la génération de tokens serait gérée par le GPU Crescent Island, tandis que la phase de décodage serait prise en charge par les RDUs, une approche similaire à celle de NVIDIA Groq 3 LPX ou AMD Cerebras.

La plateforme GPU Crescent Island d’Intel se dessine comme un concurrent sérieux sur le créneau de l’agentic AI. Bien qu’aucune date de lancement n’ait été officiellement communiquée, l’avancement des présentations laisse penser qu’un déploiement formel pourrait intervenir avant la fin de l’année.



