Intel Foundry décroche AMD, NVIDIA et OpenAI sur ses nœuds 18A et 14A, tandis que l’EMIB atteint 98% de rendement

Intel marque des points dans la course aux fonderies avec ses procédés 18A et 14A, ainsi que ses solutions d’emballage avancées. Le fondeur historique séduit plusieurs géants du secteur, lui permettant de constituer un solide carnet de commandes pour ses futures technologies de gravure.

Intel Foundry : une percée face à TSMC

TSMC a longtemps été le seul acteur capable de proposer des procédés de gravure à la pointe. Intel émerge désormais comme un concurrent sérieux. Le fondeur a déjà lancé son nœud 18A, dont la production est en cours de montée en puissance, et travaille sur ses versions plus avancées, le 18A-P et le 14A, avec une production de masse prévue pour 2029.

Tous ces nœuds sont essentiels pour l’avenir de sa branche Foundry. Et les premiers clients annoncés sont de taille.

18A et 14A : des contrats majeurs en vue

Selon les analyses de KeyBanc Capital Markets et FactSet, Intel remporte un franc succès avec ses futurs procédés. Il est rapporté qu’Intel Foundry aurait décroché des contrats avec AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron et OpenAI. Cette liste impressionnante de clients externes pourrait se tourner vers les nœuds d’Intel alors que TSMC peine à répondre à toute la demande, faisant d’Intel une alternative crédible.

Les rendements du 18A auraient progressé pour atteindre 85%, contre 65% au trimestre précédent. Ils suivent de près les 90% du procédé N2 (2nm) de TSMC, et dépassent largement les 50-60% du SF2 de Samsung.

Intel prévoit d’inonder le marché avec ses processeurs Panther Lake et Wildcat Lake cette année, profitant de la montée en puissance du 18A. Côté datacenters, l’entreprise augmente aussi ses capacités sur les nœuds Intel 4 et Intel 3, l’IA Agentique devant booster ses ventes de CPU de 25 à 30% cette année.

EMIB atteint le standard d’or avec 98% de rendement

Une autre technologie clé pour Intel est l’EMIB et ses déclinaisons, EMIB-T et EMIB-M. Ces solutions d’emballage avancées représentent une menace pour le CoWoS de TSMC, qui rencontre des problèmes d’approvisionnement.

Intel travaille aussi sur des emballages à base de substrat en verre, fabriqués dans son usine de Rio Rancho. Cette technologie permettra d’intégrer des puces plus grandes et en plus grand nombre, grâce aux ponts EMIB.

Selon le même rapport, la version EMIB-T d’Intel aurait atteint un rendement « supposé » de 98%. Il y a seulement trois mois, les rendements EMIB étaient estimés à 90%.

L’EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) est une technologie d’interconnexion 2.5D.

• Une méthode efficace pour connecter plusieurs puces complexes.
• Utilisée pour la logique et la mémoire HBM.
• EMIB-M intègre des condensateurs MIM dans le pont. EMIB-T ajoute des TSV.
• Le pont en silicium est intégré dans le substrat de l’emballage.
• EMIB-T facilite l’intégration d’IP depuis d’autres conceptions.
• Chaîne d’approvisionnement et processus d’assemblage simplifiés.
• Provenu en production de masse depuis 2017 avec Intel et des puces externes.

Cette percée était nécessaire pour qu’Intel atteigne le niveau de TSMC en matière d’emballage, le dernier pourcent de rendement étant le plus difficile à obtenir. Si ces chiffres sont confirmés, les fondeurs sans usine auront davantage confiance en Intel, ce qui explique l’afflux de demandes.

Parmi les clients supposés de l’EMIB d’Intel figurent NVIDIA (pour son GPU Feynman), Google (TPU HumuFish) et Amazon (AWS Trainium 3).

Le PDG Lip-Bu Tan a visiblement redressé Intel Foundry Services et continue de renforcer l’activité en recrutant des vétérans du secteur.

La branche foundry d’Intel prend de l’ampleur : le rendement du 18A est solide à 85%, et le 14A est sur la bonne voie pour une production de masse fin 2028. Ces progrès, combinés à une politique tarifaire compétitive et à une demande boostée par l’IA, ont poussé Intel à internaliser 80 à 90% de la production des tuiles Nova Lake. L’entreprise a aussi décroché d’importants contrats avec Apple, AMD, NVIDIA, Microsoft, Meta, OpenAI et d’autres. Ces développements positifs soutiennent une croissance robuste des revenus et du bénéfice par action jusqu’en 2030.