Samsung dopé par la demande massive de puces HBM4 en 4 nm

Face à une demande de mémoire HBM qui dépasse l’offre, Samsung Electronics réoriente une part massive de sa production de puces 4 nm. Un nouveau rapport coréen détaille cette stratégie industrielle cruciale pour l’approvisionnement futur.

Samsung réserve sa production 4 nm à la mémoire HBM4

Samsung Electronics a affecté plus de la moitié de sa capacité de production en 4 nanomètres à la fabrication de puces mémoire HBM4, selon un rapport de ZDNet Korea. Cette information concerne spécifiquement le base die, le substrat qui supporte les modules de mémoire DRAM. Contrairement aux modules DRAM HBM eux-mêmes, produits sur des nœuds spécialisés, le base die est fabriqué avec des technologies dédiées aux puces logiques.

Selon des sources internes et externes citées par ZDNet, 50% de la capacité de production 4 nm de Samsung était déjà réservée aux puces HBM4 le mois dernier. Le processus de fabrication 4 nm tournerait même à pleine capacité, avec 50 à 60% de sa production allouée aux base dies pour la mémoire HBM4. La position unique de Samsung dans la fonderie mondiale lui permet de concevoir à la fois ses DRAM et ces substrats essentiels.

Le rapport précise que Samsung produit en série des puces sur des technologies allant du nœud 4 nm au 7 nm. Cette production a lieu sur ses campus de Pyeongtaek 2 et 3, utilisant les lignes de fonderie S4 et S6. La capacité totale pour le procédé 4 nm sur ces sites est de 30 000 plaquettes par mois, dont 15 000 sont dédiées aux base dies HBM4.

Ce nouveau document fait suite à un rapport d’août dernier, également émanant de ZDNet, qui indiquait que Samsung envisageait d’utiliser sa technologie 2 nm pour ces mêmes base dies. L’idée serait de reconvertir une ligne de production du district industriel de Giheung. Ces base dies en 2 nm pourraient être spécifiquement réservés pour les puces conçues pour le géant des GPU pour l’intelligence artificielle, NVIDIA.

Le passage à l’utilisation de procédés de fonderie logique pour les base dies HBM a débuté avec les produits HBM3 et HBM3E. Ces puces nécessitaient des technologies plus avancées en raison de débits de données et de vitesses de connexion plus élevés. Tandis que Samsung s’appuie sur ses propres technologies pour le base die, SK hynix a externalisé sa production chez TSMC. On pense que Micron utilise quant à lui un procédé personnalisé.