Tesla vient d’annoncer une étape majeure pour son puce d’intelligence artificielle. Après une réussite de la phase de « tape-out » en avril, la production du AI5 devrait bientôt démarrer sur le procédé de gravure 2 nanomètres de Samsung. Un développement clé qui renforce la position de Tesla dans la course à l’IA et au véhicule autonome.
Samsung et TSMC unis pour la puce AI5 de Tesla
Elon Musk avait révélé le mois dernier la finalisation de la conception de sa puce d’IA de cinquième génération. Les images partagées montraient un grand die central dédié au calcul, entouré de 12 modules de mémoire DRAM fournis par SK hynix, optimisés pour une bande passante et une efficacité maximales. La date sur le prototype indique une finalisation entre le 23 et le 29 mars 2026.
Selon les derniers rapports, le AI5 sera principalement fabriqué sur la technologie 2 nm de Samsung dans son usine de Taylor, au Texas. Le partenaire historique TSMC devrait également participer à la production, bien que le nœud de fabrication précis chez ce dernier reste à confirmer. Ce choix constitue une validation importante pour les ambitions de Samsung sur le marché des fonderies avancées.
Kim Jeong-gon, un ingénieur senior de Samsung Foundry, a indiqué sur LinkedIn que « la puce Tesla-Samsung AI5 a atteint l’étape du tape-out ». Il a ajouté : « Cette puce est prévue pour être produite à l’usine de Taylor en utilisant un procédé 2 nm et sera bientôt installée dans les derniers produits de Tesla. »
via The Guru
Cette puce succède à la plateforme HW4 et représente la nouvelle solution de conduite autonome pour Tesla. Elon Musk a promis une amélioration colossale de 40x par rapport à HW4, avec des capacités de calcul brutes multipliées par 8 et une mémoire par 9. Le AI5 devrait atteindre près de 2500 TOPS de performance IA et intégrer 144 Go de mémoire par puce, conçue pour les moteurs transformer de nouvelle génération.
Le PDG de Tesla a également présenté ce développement comme une mission essentielle pour l’entreprise. Le AI5 sera disponible en plusieurs configurations : une version à un seul SOC rivalisant avec le Hopper de NVIDIA, et un design double-SOC visant le Blackwell, mais avec des coûts de production et une consommation énergétique bien inférieurs. Tesla mise donc sur un rapport performance/prix et performance/watt très compétitif.

La production de masse de la puce, partagée entre TSMC et Samsung, est prévue pour fin 2026 ou début 2027. Elon Musk a évoqué son intention de transférer à terme la fabrication des puces de prochaine génération dans la future TeraFab, dont l’annonce officielle se fait encore attendre.
Parallèlement, les travaux sur la génération suivante, le AI6, et sur le supercalculateur Dojo3 ont déjà débuté. Après avoir relancé ses projets de conception de puces, Tesla a réactivé son plan pour le supercalculateur en janvier 2026. Avec le futur TeraFab conçu pour gérer la DRAM, l’assemblage et les puces sous un même toit, cet objectif semble désormais plus proche.



