Rumeurs Intel Nova Lake : sortie début 2027, infos 52 cœurs et consommation, overclocking multi-cœur & cartes Z990/Z970 au Computex
La prochaine grande plateforme d’Intel pour le grand public est en vue. Les processeurs Nova Lake promettent jusqu’à 52 cœurs, une nouvelle architecture et une fabrication chez TSMC. Cependant, cette puissance s’accompagne d’une consommation électrique et d’un dégagement de chaleur conséquents.
Les détails sur Nova Lake se précisent
Chaque année au Computex, nous suivons l’évolution des futures générations de processeurs Intel pour le desktop. Après avoir dévoilé des informations exactes sur les Raptor Lake Refresh et Arrow Lake, nous avons aujourd’hui des nouveautés concernant la plateforme suivante, nom de code Nova Lake.
Les processeurs de bureau Intel Nova Lake seront commercialisés sous la bannière Core Ultra 400. Ils intégreront deux nouvelles microarchitectures de cœurs : les Coyote Cove (cœurs Performance) et les Arctic Wolf (cœurs Efficacité). Leur partie graphique reposera sur les architectures Xe3 et Xe3P. Fait notable, ces puces ne seront pas produites par Intel, mais par le fondeur taïwanais TSMC, une pratique désormais courante pour les puces client du géant américain.
Nova Lake repoussé au CES 2027
Le calendrier de sortie a évolué. Alors qu’une sortie était prévue au second semestre 2026, plusieurs sources évoquent désormais un lancement au premier trimestre 2027. L’annonce officielle aurait lieu au CES 2027, suivie de la mise en vente quelques semaines après.
Le lancement initial ne concernera que les modèles à 28 cœurs, basés sur une seule tuile de calcul. Les versions à 52 cœurs, avec deux tuiles, arriveront deux à trois mois plus tard, probablement autour du Computex 2027. Le report serait lié à la production qui n’a pas encore commencé et à la conjoncture du marché, notamment la hausse du prix des composants comme la mémoire.
Cela positionnerait Nova Lake face aux prochains Ryzen d’AMD basés sur l’architecture Zen 6, nom de code Olympic Ridge. Ces processeurs AMD conserveront la compatibilité avec la plateforme AM5 et offriront jusqu’à 24 cœurs avec 48 threads.
AMD Olympic Ridge vs Intel Nova Lake-S:
| Processeurs | Intel Core Ultra 400 | AMD Ryzen 10000? |
|---|---|---|
| Famille | Nova Lake-S | Olympic Ridge |
| Architecture | Coyote Cove (P-Core) Arctic Wolf (E/LP Core) |
Zen 6 |
| Procédé CPU | TSMC N2P | TSMC N2P |
| Nombre de cœurs (Max) | 52 | 24 |
| Nombre de threads (Max) | 52 | 48 |
| Cœurs P Max | 16 | 24 |
| Cœurs E Max | 32 | N/A |
| Cœurs LP-E Max | 4 | N/A |
| Cache Max (L2+L3) | 160-320 Mo | 96 Mo L3 |
| Cache bLLC Max | 144-288 Mo | 64 Mo par pile ? |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s CUDIMM – Oui |
7200 MT/s ? CUDIMM – Oui |
| Lignes PCIe 5.0 (Max) | 36 | À déterminer |
| Lignes PCIe 4.0 (Max) | 16 | À déterminer |
| Support socket | LGA 1954 | AM5 |
| TDP Max (PL1) | 125-175W | 125W+ |
| Puissance Max | ~700W (Double) ~350W (Simple) |
À déterminer |
| Lancement | 2H 2026 | 2H 2026 |
Nouvelles fonctions d’overclocking et retour du SMT
Intel aurait présenté à ses partenaires une nouvelle fonction d’overclocking appelée « Multi-Core OC », permettant de configurer la fréquence de chaque cœur individuellement. Les premiers tests seraient concluants, mais cette option serait réservée aux modèles débloqués les plus haut de gamme.
Par ailleurs, le fondeur accélérerait ses plans pour réintroduire le support du SMT (Simultaneous Multi-Threading) sur le segment desktop, une technologie qui reviendra aussi sur ses futurs CPU serveur Coral Rapids prévus pour 2028.
Puissance et thermiques en forte hausse sur les modèles haut de gamme
Les versions à 52 cœurs de Nova Lake afficheraient une consommation électrique très élevée. Le PL1 est fixé à 175W et le PL2 se situerait entre 300 et 400W. La limite PL4 pourrait même dépasser les 700W. Ces processeurs visent à devenir des bêtes de somme pour les postes de travail d’entrée de gamme et les créateurs de contenu, s’attaquant ainsi aux Threadripper d’entrée de gamme d’AMD.
La gestion thermique évolue aussi. Pour y faire face, Intel développe un mécanisme de fixation ILM à double levier (2L) pour le socket LGA 1954. Le spreader thermique sera plus plat, favorisant un meilleur transfert de chaleur vers le radiateur.
Les cartes mères Z990 et Z970 sont une réalité
Enfin, plusieurs fabricants présentaient déjà les prochaines cartes mères de série 900. Nous avons pu voir trois modèles Z990 et deux Z970. L’un des Z990 était un design très abouti, mais présenté comme un prototype pouvant évoluer. Il utilisait deux connecteurs 8-pin pour le CPU et un connecteur 8-pin supplémentaire pour les lignes PCIe. L’un des Z970 était un modèle ATX standard, l’autre une carte nue sans composants.
L’apparition précoce de ces cartes mères montre qu’Intel évalue déjà ses plateformes Nova Lake avec ses partenaires. Le développement du BIOS est en cours, le support mémoire DDR5 sera très étendu et l’I/O intégrera des ports Thunderbolt 5. Sur les Z990, tous les emplacements M.2 et PCIe devraient être en Gen5.
Nous attendons avec impatience de pouvoir tester les processeurs Nova Lake et leurs plateformes cartes mères de série 900.
