Intel se démène pour lever 15 milliards $ en nouveaux capitaux, des signes montrent qu’elle a enfin verrouillé des clients pour le nœud 14A

Intel vient de déposer un dossier pour lever près de 15 milliards d’euros sur les marchés financiers. Une opération qui pourrait bien indiquer que la fonderie du géant a enfin trouvé des clients majeurs pour son futur procédé 14A. Si la société reste discrète sur l’usage exact de ces fonds, ce mouvement spectaculaire suggère une accélération dans sa stratégie de redressement.

Un signal fort pour le procédé 14A : Intel lève 15 milliards d’euros

Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, répète depuis plusieurs mois que l’entreprise n’investirait massivement dans son procédé de pointe 14A qu’après avoir verrouillé des clients confirmés. Or, Intel vient d’annoncer une levée de fonds majeure via un prospectus de dépôt sur le formulaire S-3, prévoyant la vente de nouvelles actions pour récolter environ 15 milliards d’euros.

Intel prévoit d’utiliser le produit de cette opération pour des « besoins généraux de l’entreprise, qui peuvent inclure, sans s’y limiter, des dépenses d’investissement et du fonds de roulement ». Si la communication reste floue sur l’objectif exact, l’entreprise précise que cette offre vise à « permettre à Intel de poursuivre les opportunités de croissance à venir tout en maintenant un bilan solide et son engagement envers un rating de qualité investissement ».

Tout cela nous ramène au cœur du sujet. Lip-Bu Tan a affirmé à plusieurs reprises qu’il ne donnerait son feu vert à une expansion significative de la fonderie qu’après avoir sécurisé des contrats fermes pour le procédé 14A. En conséquence, même si Intel n’a pas encore officiellement annoncé de clients pour ce nœud, ce prospectus pour un nouveau capital constitue l’un des signaux les plus forts jamais reçus quant à la viabilité commerciale du 14A, d’autant qu’Intel disposait déjà d’environ 30 milliards d’euros en liquidités, ce qui exclut a priori un besoin de financement pour des raisons diverses.

Par ailleurs, nous avons récemment rapporté qu’Intel prévoit de proposer en volume sa solution de packaging EMIB-T à partir de 2027, avec des rendements de boîtier atteignant déjà près de 90 %. Le seul obstacle persistant concerne le rendement du substrat, actuellement bloqué à 50 %. À noter que l’EMIB-T est environ 50 % moins cher que le CoWoS de TSMC et intègre des TSV (Through-Silicon Vias) percés directement à travers les ponts de silicium. Ces canaux de routage verticaux permettent à l’alimentation et aux signaux à haute vitesse de circuler directement depuis le bas du boîtier, à travers le pont, jusqu’aux processeurs ou à la mémoire situés au-dessus, rendant possible l’empilement 3D.