L’écosystème Dragonfly de Qualcomm intègre accélérateurs IA, composants sur mesure et réseau pour des usines IA nouvelle génération, avec une plateforme de calcul unifiée et évolutive

Après une simple démo lors du Computex 2026, la marque Dragonfly de Qualcomm prend officiellement son envol. Elle se présente désormais comme un écosystème complet pour les centres de données, conçu pour propulser les calculs d’intelligence artificielle et généralistes de nouvelle génération.

Un écosystème complet pour l’ère de l’IA

Qualcomm Dragonfly rassemble une plateforme robuste d’accélérateurs de calcul pour l’IA, de CPU, de technologies de rupture, de solutions de réseau et de puces sur mesure sous une seule et même bannière.

Nous avons déjà évoqué le CPU Dragonfly C1000 et la solution mémoire Dragonfly HBC. Penchons-nous maintenant sur les autres aspects de cette initiative, à commencer par les accélérateurs d’IA.

Pourquoi le nom Dragonfly ?

Les libellules comptent parmi les insectes les plus efficaces en vol, avec une structure optimisée pour une extraordinaire efficacité énergétique. Leurs quatre ailes, indépendantes mais très coordonnées, offrent précision, agilité et adaptation instantanée. C’est précisément cette vision que nous avons des centres de données à l’ère de l’IA agentique.

Avec Qualcomm Dragonfly, nous étendons notre expertise en calcul haute performance et basse consommation à trois lignes de produits : la connectivité, les CPU et les accélérateurs d’IA. Ces solutions sont conçues pour répondre aux exigences évolutives des infrastructures d’IA, garantissant une exécution fiable des charges de travail à grande échelle. En se concentrant sur des performances supérieures et une efficacité énergétique remarquable, Dragonfly réduit la latence, améliore la vitesse d’inférence et permet de meilleurs résultats économiques.

Qualcomm Dragonfly AI300 (carte et baie)

La plateforme d’IA de Qualcomm a déjà vu l’introduction des accélérateurs AI200 et AI250 l’année dernière. Les premiers sont actuellement en échantillonnage, et les seconds sont prévus pour 2027. L’accélérateur AI250 sera le premier à intégrer la solution HBC Gen1, offrant jusqu’à 43 To de capacité LPDDR, avec des designs à refroidissement par air ou liquide direct.

Pour 2028, Qualcomm prévoit d’échantillonner sa série d’accélérateurs de nouvelle génération AI300. Ceux-ci conserveront les options de baie à refroidissement par air et liquide direct, et introduiront la technologie HBC de deuxième génération. Comparée à l’AI200, elle promet une augmentation de la bande passante effective par un facteur 54 et une bande passante par watt 8 fois supérieure aux solutions basées sur HBM.

Pour l’AI300, Qualcomm investit également dans les architectures scale-up avec l’inclusion d’UALink (Ultra Accelerator Link) et d’ESUN (Ethernet Scale-Up Networking), et scale-out avec une infrastructure cuivre et optique. Voici les points saillants :

• Plateforme d’inférence IA de troisième génération, au niveau rack, refroidie par air ou liquide direct.
• AI300 intègre la technologie HBC Gen 2 de Qualcomm pour une bande passante mémoire effective accrue, conçue pour des déploiements d’inférence désagrégés.
• Permet une capacité mémoire et une bande passante leaders du secteur pour les modèles linguistiques et multimodaux volumineux.
• Attend des performances par watt 4 à 8 fois supérieures aux architectures actuelles basées sur GPU en termes de bande passante mémoire par watt et par carte.
• Scale-up avec UALink et ESUN ; scale-out avec cuivre et optique.
• L’échantillonnage commercial est prévu en 2028.

Plateforme de connectivité Qualcomm Dragonfly

Qualcomm vise à élargir son offre de solutions de connectivité avec des interconnexions die-à-die, cuivre, optique et campus. La société utilisera des nœuds de processus de pointe pour proposer des SerDes à 112 Gbps, 224 Gbps et jusqu’à 448 Gbps via des câbles électriques actifs. Elle mentionne également des optiques Co-Packaged et Network Packaged, signe de son intérêt pour la course à la photonique sur silicium, déjà engagée par NVIDIA et AMD.

Pour le scale-out, une nouvelle solution optique QAM16 Coherent-lite est en développement avec une portée allant jusqu’à 20 kilomètres, tandis que les SerDes optiques PAM4 permettent des vitesses optiques jusqu’à 2 km.

Entre 2026 et 2027, la gamme Dragonfly Connectivity s’enrichira des O200 (modules optiques 1.6T) et CU200 (AECs 1.6T). L’année 2028 verra l’introduction des CO1600 (1.6T-LR/3.2T-FR2), O400 (modules optiques 3.2T) et CU400 (AECs 3.2T).

• Portefeuille de connectivité étendu couvrant les interconnexions die-à-die, cuivre, optique et campus pour les centres de données IA nouvelle génération.
• Prend en charge la connectivité haut débit 800G et 1.6T pour des applications optiques, AOC et AEC, des liaisons intra-centre de données aux déploiements campus jusqu’à 20 km.
• Combine les capacités SerDes, PAM4, DSP coherent-lite, intégrité du signal et télémétrie de Qualcomm pour une infrastructure IA évolutive et performante.
• Résout les goulets d’étranglement du déplacement des données, centraux pour les performances des centres de données IA.

Solutions de silicium sur mesure accessibles à tous

Qualcomm se lance aussi en force dans le silicium sur mesure. La société proposera à ses clients du silicium optimisé, des capacités de co-conception de bout en bout, des solutions de packaging avancées, une pile IP éprouvée et une exécution complète.

Des rapports ont déjà fait état de collaborations de Qualcomm avec des firmes chinoises pour la conception de puces sur mesure, et l’annonce officielle indique que la société discute déjà avec de multiples entreprises.

• Silicium optimisé pour les performances à l’échelle, pour les infrastructures IA et cloud de nouvelle génération.
• Silicium sur mesure pour l’IA agentique et d’autres charges de travail spécialisées.
• Capacités de co-conception de bout en bout couvrant le silicium, le système et le logiciel.
• Packaging avancé et architectures modulaires pour améliorer performances, efficacité énergétique et évolutivité.
• IP éprouvée et exécution rationalisée de la conception pour réduire les délais de mise sur le marché.
• Exécution complète, de la conception à la fabrication en grande série.

La plateforme Dragonfly de Qualcomm marque une entrée ambitieuse et complète dans l’univers des centres de données pour l’IA. Elle propose une solution full-stack qui rassemble des accélérateurs d’IA haute performance, une connectivité nouvelle génération, une mémoire avancée et du silicium sur mesure.

À mesure que l’écosystème Dragonfly mûrira entre 2027 et 2028, il pourrait devenir une alternative puissante et économique pour les hyperscalers et les entreprises recherchant des solutions d’IA performantes et écoénergétiques. Le Dragon est officiellement entré dans l’arène.