Qualcomm prépare discrètement un CPU Snapdragon X2 avec trois dies, retardant le X3 face aux pénuries de mémoire
Alors que l’attention se tourne vers la prochaine génération de puces pour PC, Qualcomm préparerait en coulisses une mise à jour de sa gamme actuelle. Une stratégie de transition qui permettrait de maintenir la pression sur la concurrence avant l’arrivée des architectures X3.
Une famille Snapdragon X2 « Refresh » en préparation
Qualcomm travaille actuellement sur une version actualisée de sa famille de processeurs Snapdragon X2, qui déclinerait plusieurs options. La gamme actuelle existe en trois versions : l’Elite Extreme, l’Elite et le Plus, avec un nombre de cœurs allant de 6 à 18 unités.
Bien que la firme devrait se concentrer sur sa future série X3, elle envisagerait de proposer ce « Refresh » de la série X2 en utilisant les trois configurations de puces déjà connues : Gylmur, Mahua et Kalambo.
Haven’t saw new codenames for Snapdragon X series, so it won’t be coming this year
What is coming though is a refresh of X2 series, codenames Kalambo Refresh / Mahua Refresh / Glymur Refresh pic.twitter.com/HylBD9TY2A
— Reptalica (@Reptalicant) June 21, либо
Une publication sur X par Reptalica révèle plusieurs modèles rafraîchis, principalement des exemplaires d’ingénierie (ES). La mention « Refresh » y est clairement indiquée. Parmi les références listées, on trouve notamment :
- XG291042 : Mahua Refresh 10-Cœurs (16×8 LP5X) ES
- XG291036 : Mahua Refresh 12-Cœurs (16×8 LP5X) ES
- XG291034 : Mahua Refresh 12-Cœurs (16×8 LP5X) ES
- XG002002 : Glymur SIP ES2
- XG001002 : Glymur SIP ES1
- XG102002 : Glymur COB ES2
- XG101002 : Glymur COB ES1
- XG201032 : Mahua 10-Cœurs ES
- XG201042 : Mahua 12-Cœurs ES
- XG301062 : Kalambo ES
Il est précisé que Kalambo utilisera la même configuration de puce que Mahua, tandis que Glymur, le modèle phare, reposera sur son propre silicium. Les spécifications exactes de ce rafraîchissement restent inconnues, mais il est peu probable de dépasser la barre des 18 cœurs. On pourrait toutefois voir certains modèles proposer un nombre de cœurs légèrement supérieur tout en restant dans cette limite. En dehors de cela, des fréquences plus élevées et des performances optimisées sont à prévoir sur l’ensemble de la gamme.
Cette stratégie de « Refresh » pour les fondeurs de CPU clients semble être une tendance de l’année, permettant de maintenir les gammes face à des pénuries de mémoire et de stockage. Une fois ces problèmes atténués, probablement début 2027, les nouvelles familles devraient émerger. L’année prochaine, Intel lancera sa famille Nova Lake, tandis qu’AMD présentera ses puces Medusa Point pour les PC AI. Le moment sera alors idéal pour Qualcomm pour dévoiler de nouvelles puces Snapdragon Elite.
