Intel pourrait décrocher de gros contrats 14A avec des clients inattendus d’ici fin d’année

Intel accélère sur sa stratégie de fonderie avec le nœud 14A, destiné à convaincre de grands clients dès cette année. Plusieurs signaux de marché et notes d’analystes laissent entendre que des accords majeurs se profilent, portés par l’arrivée du PDK 1.0. L’enjeu pour Intel: transformer l’essai avec une offre process et packaging capable de concurrencer TSMC sur des conceptions avancées.

Intel Foundry : cap sur 14A et les contrats clients

La division fonderie d’Intel devrait attirer de grands noms d’ici la fin de l’année, portée par l’essor de sa technologie 14A.

La technologie 14A d’Intel, clé pour attirer de grands partenaires d’ici la fin de l’année

Le succès d’Intel Foundry repose largement sur son prochain procédé 14A. Ce nœud a été pensé d’abord pour des clients externes, quand 18A cible surtout des usages internes.

Jusqu’ici, Intel n’a pas nommé publiquement de grands clients pour 14A, et on comprend la discrétion. Malgré tout, plusieurs sources du secteur et cabinets de recherche parient déjà sur l’arrivée de partenaires de premier plan.

UBS met en avant le PDK 14A comme catalyseur et relève son prix cible pour Intel à 65 €.

Selon UBS Group, le nœud 14A envoie des signaux positifs chez plusieurs concepteurs de puces. Les noms mentionnés sont des poids lourds comme NVIDIA, Apple, Google et AMD, susceptibles d’exploiter 14A pour leurs futures conceptions, notamment des GPU. Intel s’attend à formaliser des engagements de fonderie à l’automne, avec des dates de signature alignées sur la disponibilité du PDK 1.0.

UBS indique que l’activité fonderie d’Intel voit ses perspectives s’améliorer, en particulier autour du procédé 14A. Le cabinet s’attend à ce que des clients tels que Google, Apple, AMD et NVIDIA signent des engagements cet automne, une fois le PDK 1.0 final disponible et entre les mains des clients.

– UBS Group

Si Intel attend pour officialiser ces engagements, c’est à cause du jalon PDK 1.0. Sa mise à disposition fournira aux prospects un socle de fichiers, modèles et règles de conception pour créer et valider leurs puces. Une version précoce, PDK 0.5, est déjà sortie. Intel indiquait il y a quelques mois qu’au même stade, 14A apparaissait mieux cadré que 18A, grâce aux interactions précoces avec des clients externes qui accélèrent la maturité du PDK.

Par ailleurs, le scénario potentiel de fusion du projet de fab d’Ohio avec le TeraFab de Musk renforce la confiance dans la trajectoire long terme de l’activité fonderie.

– UBS Group

UBS souligne aussi un scénario lié au TeraFab d’Elon Musk. On sait qu’Intel collabore au chantier, avec un démarrage de production test visé pour 2029. L’idée d’un rapprochement entre la fab d’Ohio et TeraFab circule, ce qui renforcerait encore la crédibilité d’Intel Foundry.

En parallèle, Intel met en avant EMIB, une technologie de packaging concurrente du 2.5D de TSMC. Avec EMIB, la firme montre sa capacité à proposer des architectures complexes, modulaires et à grande échelle, avec un coût contenu, contournant plusieurs contraintes du procédé concurrent.