Intel Nova Lake-H : une architecture CPU en six tuiles se dévoile
Intel montre une configuration Nova Lake-H en plusieurs tuiles, avec une architecture modulaire pensée pour l’emballage compact des processeurs mobiles. Cette approche laisse des marges de manœuvre sur la puissance graphique, les cœurs et les procédés de fabrication.
Processeur Intel Core Ultra « 4000H » : un aperçu du package compact et de la conception multi-tuiles
Une première image publiée en ligne donne une meilleure visibilité sur l’une des futures puces mobiles Nova Lake. La référence serait rattachée à la famille Core Ultra « 4000H » et présente une architecture découpée en plusieurs tuiles, plus fournie que les Panther Lake actuels.
Le constructeur maintient son découpage par blocs : l’arrangement visible compte six tuiles, réparties entre Compute, Graphics, Hub/SoC et Peripheral Controller. Deux tuiles passives complètent le package, placées près des blocs Graphics et Compute pour assurer la rigidité mécanique. Selon une analyse de la pastille relayée par les fuites, le Compute Tile afficherait environ 55 mm².
Ce bloc de calcul devrait réunir quatre cœurs Performance et huit cœurs Efficiency, complétés par quatre cœurs E à faible consommation logés sur la tuile Hub/SoC, de 72 mm². Le Compute Tile serait gravé par TSMC en N2P, tandis que la tuile Hub/SoC resterait en Intel 18A-P. La tuile Peripheral Controller, elle aussi en 18A-P, afficherait une surface proche de 58 mm².
La partie graphique reposerait sur quatre cœurs GPU Xe3, gravés en Intel 3-E et mesurant environ 26 mm². Intel pourrait aussi loger une tuile graphique plus large, offrant plusieurs niveaux de puissance sans reprendre toute la plateforme.
Pour Nova Lake-HX, la piste suivie serait une organisation 8P+16E dans un Compute Tile de 104 mm², tout en conservant les six tuiles. Le package HX paraîtrait plus étendu : 12 x 30 mm, contre 12 x 23 mm pour Nova Lake-H.
