Intel : ses ingénieurs s’indignent quand MediaTek demande des réponses dès le lendemain
Une lourdeur administrative persistante expose un poids lourd des semi-conducteurs au scepticisme de ses partenaires. Le nouveau dirigeant n’a pas encore effacé ces réflexes lents, incompatibles avec la concurrence. Une anecdote venue de Taïwan met en lumière ce décalage de rythme.
Quand les pratiques internes heurtent les exigences des clients
Une bureaucratie lente et une inertie culturelle ont longtemps fragilisé Intel. Avec la prise de fonction de Lip-Bu Tan, la direction espère tourner cette page, mais une anecdote rapportée par Tech Taiwan suggère que le chantier reste ouvert.
La publication décrit une friction entre l’entreprise américaine et MediaTek. Le fabricant taïwanais utilise le packaging avancé EMIB-T pour produire les TPUs destinés à Google.
Dans un échange cité, des ingénieurs d’Intel se seraient plaints du rythme imposé par le partenaire:
« Pourquoi vos équipes insistent-elles autant sur le suivi des dossiers ? Une question posée hier devrait recevoir une réponse aujourd’hui. N’est-il pas normal de répondre une semaine plus tard ? »
Face à cette impatience, MediaTek aurait recruté Navid Shahriari, fort de 37 ans d’expérience en conception de semi-conducteurs, en packaging avancé chez Intel et sur le marché des centres de données. Son entrée en fonction comme vice-président senior est prévue le 9 novembre.
Cet épisode intervient alors qu’Intel traverse une période délicate, avec une forte pression sur le cours boursier après des prévisions trimestrielles décevantes.
Le groupe a indiqué que ses revenus liés aux PC pourraient reculer de plus de 20 % au Q4, en comparaison avec le trimestre précédent, en raison de tensions sur la mémoire et les substrats.
Intel réoriente également certaines lignes Intel 18A de son site de fabrication en Oregon vers Intel 3, afin d’alimenter la plate-forme Xeon 6, nom de code Granite Rapids. David Zinsner a précisé que les tranches dédiées à Panther Lake avaient pu être détournées grâce à la faiblesse de la demande PC. La nouvelle capacité en Intel 3 est attendue au deuxième semestre de 2027.
TSMC emprunte le chemin inverse, en convertissant une partie de sa capacité 5 nm vers des lignes 3 nm pour accompagner la demande.
Pour Lip-Bu Tan, la relance d’Intel demande bien plus que des ajustements de production. Le véritable défi reste la transformation d’une culture interne encore perçue comme trop lente.
