Intel CEO tease le retour de Chipzilla dans la mémoire, avec une nouvelle architecture et du 3D stacking pour percer le mur de la DRAM

Intel laisse entendre qu’il pourrait revenir sur le marché de la mémoire. Le CEO Lip-Bu Tan estime que ce secteur n’est plus une simple commodité et offre un potentiel d’innovation considérable. L’entreprise explore de nouvelles architectures DRAM pour répondre à la demande croissante en IA.

Intel a débuté comme entreprise de mémoire et la crise actuelle pourrait rouvrir la porte de la DRAM dans ses fonderies

Fondée en 1968, Intel a commencé son activité dans les semi-conducteurs avec des puces mémoire, notamment la SRAM 3101 et la DRAM 1103. Sa précédente incursion dans ce domaine était la gamme Optane, basée sur l’architecture 3D XPoint co-développée avec Micron, mais elle a été abandonnée en 2022 car la technologie n’a jamais décollé comme espéré, et des alternatives comme la HBM et les empilements 3D multicouches offraient un meilleur rapport coût-efficacité.

Quatre ans après l’arrêt de sa dernière technologie mémoire, Intel laisse à nouveau planer l’idée d’un retour. Plusieurs indices existent, comme le recrutement récent de Seok-Hee Lee, ancien CEO de SK Hynix, en tant qu’EVP de la fonderie et des technologies d’encapsulation avancées. Par ailleurs, l’entreprise travaille discrètement avec ses partenaires sur des technologies comme XBM et ZAM.

Les précédentes tentatives DRAM d’Intel, comme HMC (Hybrid Memory Cube) et MCDRAM, ont rencontré divers problèmes et n’ont jamais été commercialisées. Mais avec XBM, Intel corrige le tir, et associé à ZAM, le retour dans le segment de la DRAM devient plausible, d’autant que le secteur traverse une pénurie accrue.

Nous sommes très enthousiastes face à la demande énorme pour l’IA agentique et les CPU d’inférence. Mon quotidien est rythmé par des appels de PDG qui veulent plus de CPU de notre part. Nous nous efforçons d’y répondre. Ensuite, il y a les nouvelles architectures CPU et la possibilité de vraiment empiler mémoire et processeur, et de trouver des architectures mémoire inédites. Il y a beaucoup d’innovation à faire dans ce domaine.

Avant, je ne voulais pas investir dans la mémoire car c’était un marché de commodité. Mais les choses ont changé, avec beaucoup de nouvelles technologies. Nous y regardons de près.

L’un de mes projets personnels est d’explorer de nouvelles architectures mémoire. Vous avez vu que j’ai embauché mon ami Seok-Hee Lee, qui dirigeait SK Hynix. Cela donne une idée de mes réflexions. Nous ne sommes pas encore prêts à dévoiler le projet, mais je pense toujours aux besoins à court, moyen et long terme.

Lip-Bu Tan, CEO d’Intel

Lors du podcast TechSurge: Deep Tech VC, le CEO d’Intel, Lip-Bu Tan, a donné quelques détails sur la prochaine incursion de l’entreprise dans la mémoire. Il explique que la demande en CPU est forte et qu’Intel cherche à concevoir des processeurs répondant aux besoins des clients, non seulement via de nouvelles architectures, mais aussi en intégrant de la DRAM empilée. Il ajoute que les besoins mémoire actuels ne sont pas encore satisfaits, poussant Intel à innover. La déclaration la plus marquante : Lip-Bu Tan admet qu’il ne souhaitait pas investir dans la mémoire, considérée comme une commodité, mais la dynamique du marché a changé avec la demande en IA. La mémoire n’est plus une commodité.

Lip-Bu Tan laisse entendre qu’il a quelque chose en préparation, mais Intel n’est pas encore prêt à le dévoiler. Il insiste sur la viabilité à court, moyen et long terme de ces projets. Selon le calendrier actuel, le projet ZAM est prévu pour 2029-2030, tandis que XBM devrait être dévoilé au début de la prochaine décennie. Les pénuries de mémoire devraient persister au-delà de 2030, la demande en calcul et en mémoire continuant de croître avec l’arrivée de multiples « usines d’IA » à l’échelle du gigawatt.

Si Intel revient effectivement dans le secteur de la mémoire, ses services de fonderie en profiteront énormément, devenant l’un des principaux fabricants de semi-conducteurs avancés, de solutions mémoire et de technologies d’encapsulation de pointe, le tout sous un même toit.