Intel a déjà commencé à fabriquer des puces pour Apple, semble-t-il, mais pas les plus avancées
Apple et Intel officialisent une collaboration inattendue sur la production de puces pour iPhones, iPads et Macs d’entrée de gamme. Ming-Chi Kuo rapporte que ces composants exploitent le nœud de gravure 18A-P avec l’emballage Foveros. Les commandes se répartissent à 80 % sur les iPhones, en phase avec les volumes de ventes.
Ces puces destinées aux modèles standards ne concernent ni les A-series des iPhone Pro ni les M-series des MacBook Pro. Elles équipent les configurations les plus courantes, produites en grandes séries sans le prestige des haut de gamme. Cette répartition précise des volumes revêt une importance particulière.
Au centre de l’affaire : TSMC
La manœuvre d’Apple ne vise pas directement Intel, mais bien TSMC. Pendant des années, le fondeur taïwanais a fabriqué presque tous les silicium d’Apple, mais ses capacités se resserrent. L’IA et l’informatique haute performance trustent les clients les plus rentables, orientant les nœuds avancés vers ces priorités. Apple anticipe la concurrence accrue de NVIDIA, AMD et des géants du cloud qui conçoivent leurs accélérateurs.
Apple avance ses pions comme à son habitude. Le partenariat avec Intel a démarré avant la pénurie aiguë chez TSMC, formant une assurance calculée. En confiant trois gammes de produits en parallèle avec une allocation de wafers fidèle à ses ventes réelles, Apple simule un approvisionnement à grande échelle. Elle évalue rendement, retours de conception et ajustements de production. Succès ou échec, le coût reste modéré.
Bouée de sauvetage ou test extrême pour Intel
Pour Intel, ce contrat représente soit un secours vital, soit une intense pression. Même limité au milieu de gamme, décrocher Apple change la donne. Les exigences de Cupertino sont sévères, les volumes colossaux, couvrant un large spectre du marché. Cela offre à la branche foundry d’Intel l’entraînement complexe et risqué qui lui manque. Le calendrier prévoit des essais limités jusqu’en 2026, une montée en 2027, une expansion en 2028, puis un reflux naturel en 2029 avec le vieillissement du nœud 18A-P.
Les objectifs de rendement pour 2027 chez Intel fixent seulement 50-60 %, un point de départ. TSMC conservera plus de 90 % des commandes Apple, même en cas de succès total. L’assemblage reste une phase pilote, sans calendriers de livraison confirmés. Les avis internes chez Intel varient sur les retombées face aux défis imposés.
TSMC observe depuis une position dominante sans pouvoir contrer pleinement. Son exécution demeure référence du secteur pour les années à venir sur les nœuds avancés. Pourtant, gouvernements, Apple, Samsung et autres multiplient les options de contournement. Le contrat Intel-Apple met en lumière la trajectoire discrète et déterminée du marché des semi-conducteurs.
