G.Skill démontre les capacités d’overclocking de ses modèles DDR5, kits 256 Go 4-rangs refroidis passivement ou activement, et démo EXPO ULL AI Boost
G.Skill dévoile ses dernières barrettes DDR5 au Computex, poussant les limites du tuning et de la conception. Alors que le constructeur présente des modules capable d’atteindre des fréquences record, le prix de la mémoire reste pour l’instant un frein majeur.
Des démonstrations de performance impressionnantes
Les tarifs de la mémoire restent très élevés, mais cela n’empêche pas G.Skill de mettre en avant le potentiel de ses modules en matière d’overclocking. Sur le salon, le fabricant présente plusieurs configurations poussées :
- DDR5-10933 (CL68-128-128-256) 48 GB (24×2) CUDIMM – ROG Maximus Z890 APEX
- DDR5-8000 (CL64-63-63-128) 256 GB (128×2) 4R CUDIMM – Z890 AORUS Elite DUO X
- DDR5-8800 (CL42-58-58) 32 GB (16×2) CUDIMM – MEG Z890 Unify-X
- DDR5-6000 (CL30-38-38) 32 GB (16×2) UDIMM – ROG Crosshair X870E DARK HERO
- DDR5-9200 (CL74-74-74-148) 32 GB (16×2) CUDIMM – MEG Z890 GODLIKE
- DDR5-6000 (CL28-36-37-32) 32 GB (16×2) UDIMM – MAG B850M Mortar MAX WIFI
- DDR5-6000 (CL36-36-36-76) 32 GB (16×2) UDIMM – ROG Strix X870E-E Gaming NEO
- DDR5-6000 (CL30-38-38-32) 32 GB (16×2) UDIMM – X870E AORUS Master X3D ICE
Une démonstration notable met en scène une paire de barrettes DDR5-8000 CUDIMM 4-Rank, refroidies passivement. Chaque module affiche une capacité de 128 GB et atteint 8000 MT/s. Les autres kits présentés étaient équipés de dissipateurs thermiques.
Un PC équipé de modules DDR5-6000 EXPO ULL (Ultra-Low Latency) illustre les bénéfices d’une latence réduite. Dans les benchmarks LocalScore.ai, le kit ULL affiche jusqu’à 32% de performance en plus en génération de tokens face à un kit DDR5-5600 CL46 standard, et des gains à deux chiffres dépassant 25% comparé à un kit EXPO DDR5-6000 CL30 classique.
G.Skill expose également les nouveaux modules MasterDIMM AC, fruit d’un partenariat avec Cooler Master pour des designs à refroidissement actif. Cette série combine un module RAM développé par G.Skill et un dissipateur conçu par Cooler Master.
Contrairement aux mémoires classiques, le MasterDIMM AC intègre un refroidisseur épais équipé d’un petit ventilateur pour refroidir activement les composants. Ces modules visent les plates-formes DDR5 de nouvelle génération, avec des vitesses allant jusqu’à 6000 MT/s à seulement CL26 via AMD EXPO et jusqu’à 8400 MT/s avec Intel XMP 3.0.
