AMD Ryzen AI PRO 400 et Ryzen 9 PRO 9965X3D CPU 3D V-Cache arrivent au troisième trimestre 2026
AMD enrichit son catalogue professionnel avec une nouvelle famille d’APUs de bureau Ryzen AI PRO 400 et dévoile son premier processeur PRO avec mémoire 3D V-Cache, le Ryzen 9 PRO 9965X3D. Ces nouveautés apportent l’architecture Strix Point et ses capacités IA avancées sur le socket AM5, visant particulièrement les systèmes OEM. Une arrivée en version boîte pour les assembleurs reste à confirmer pour plus tard.
Les Ryzen AI 400 débarquent sur le bureau
AMD présente ses Ryzen AI 400 de bureau comme les premiers processeurs de bureau de nouvelle génération compatibles Copilot+ PC. Ces APUs combinent la microarchitecture Zen 5 avec un GPU intégré RDNA 3.5 et le NPU XDNA 2, offrant jusqu’à 50 TOPS de puissance de calcul neuronal. L’objectif est de fournir des performances de bureau avec une efficacité énergétique digne du mobile, permettant des configurations compactes et silencieuses sur la plateforme AM5.
La gamme se compose de six références, divisées en séries « G » avec graphisme intégré et « GE » sans iGPU. Le modèle phare, le Ryzen AI 7 450G, aligne 8 cœurs, 16 threads, une fréquence de boost à 5,1 GHz et un GPU Radeon 860M doté de 8 unités de calcul. Les versions Ryzen AI 5 proposent 6 cœurs et un GPU Radeon 840M à 4 unités.
AMD partage déjà des premiers benchmarks comparant son Ryzen AI 7 450G (65W) au Intel Core Ultra 7 265. Le constructeur affiche un gain de performance général de 14% et une efficacité énergétique supérieure de 17%. Le NPU XDNA 2 permettrait également d’accélérer radicalement les tâches de Génération d’IA, réduisant les temps de traitement de plusieurs heures à quelques minutes.
Ces APUs seront dans un premier temps réservés aux assembleurs OEM. Une commercialisation en détail pour les assembleurs individuels n’est pas annoncée pour le moment, mais pourrait suivre quelques mois après la disponibilité initiale. AMD collabore avec des partenaires comme Dell, HP et Lenovo pour intégrer ces puces dans des systèmes disponibles au troisième trimestre 2026.
| Modèle | Cœurs / Threads | Fréquence Boost/ Base | TDP | Cache Total | Modèle Graphique | Cœurs Graphiques | TOPS NPU |
| AMD Ryzen AI 7 450G | 8 / 16 | Jusqu’à 5,1 GHz / 2,0 GHz | 65W | 24MB | AMD Radeon 860M | 8 | Jusqu’à 50 |
| AMD Ryzen AI 5 440G | 6 / 12 | Jusqu’à 4,8 GHz / 2,0 GHz | 65W | 22MB | AMD Radeon 840M | 4 | Jusqu’à 50 |
| AMD Ryzen AI 5 435G | 6 / 12 | Jusqu’à 4,5 GHz / 2,0 GHz | 65W | 14MB | AMD Radeon 840M | 4 | Jusqu’à 50 |
| AMD Ryzen AI 7 450GE | 8 / 16 | Jusqu’à 5,1 GHz / 2,0 GHz | 35W | 24MB | AMD Radeon 860M | 8 | Jusqu’à 50 |
| AMD Ryzen AI 5 440GE | 6 / 12 | Jusqu’à 4,8 GHz / 2,0 GHz | 35W | 22MB | AMD Radeon 840M | 4 | Jusqu’à 50 |
| AMD Ryzen AI 5 435GE | 6 / 12 | Jusqu’à 4,5 GHz / 2,0 GHz | 35W | 14MB | AMD Radeon 840M | 4 | Jusqu’à 50 |
Le Ryzen 9 PRO 9965X3D, premier processeur Pro avec 3D V-Cache
AMD confirme également l’arrivée du Ryzen 9 9965X3D comme nouveau fleuron professionnel doté de la technologie 3D V-Cache. Ce processeur workstation embarque 16 cœurs Zen 5 et 32 threads, avec une fréquence de boost pouvant atteindre 5,5 GHz. Sa TDP est de 170W, similaire au Ryzen 9 9950X3D grand public.
La puce intègre 128 Mo de cache L3 au total, grâce à l’ajout de 64 Mo de cache 3D V-Cache empilé sur un de ses deux complexes de cœurs (CCD). Comme ses prédécesseurs, elle intègre également un petit GPU RDNA 2. Une version 8 cœurs, le Ryzen 7 PRO 9755X3D, complète l’offre.
- AMD Ryzen 7 PRO 9755X3D : 8 cœurs/16 threads, 96 Mo de cache L3, 4,7/5,2 GHz, 170W
- AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D : 16 cœurs/32 threads, 128 Mo de cache L3, 4,3/5,5 GHz, 170W
Face au Intel Core Ultra 9 285K, AMD affiche des avances significatives dans les applications professionnelles : 13% de performance en plus dans Autodesk Maya 2024, 9% dans Unreal Engine et 19% dans Chaos V-Ray. Le Lenovo ThinkStation P4 sera l’un des premiers systèmes à proposer ce processeur, avec une disponibilité également prévue pour le troisième trimestre 2026.
