Les arnaques aux processeurs continuent de cibler les modèles AMD Ryzen X3D. Cette fois, c’est un Ryzen 9 9900X3D totalement vide qui a été découvert, révélant une nouvelle fois les techniques des fraudeurs.
Un substrat vide pour un Ryzen 9 9900X3D contrefait
Les escroqueries autour des processeurs, en particulier les puces AMD X3D, se multiplient. Des fraudeurs vendent parfois des produits falsifiés, soit en remplaçant simplement l’autocollant, soit en retirant carrément le substrat. Un nouveau cas a été mis au jour par un magasin japonais, @PCONES, qui a examiné un Ryzen 9 9900X3D appartenant à un client.

Après décapage du dissipateur thermique intégré, la supercherie est apparue au grand jour : le substrat était entièrement vide, dépourvu des deux complexes de cœurs et du die d’entrée/sortie qui composent normalement ce processeur 12 cœurs. Il semble que quelqu’un ait retiré ces composants avant de recoller le capot.

La contrefaçon aurait même pu être détectée sans ouvrir le processeur. La police de caractère utilisée pour graver la référence et le numéro de série sur le capot métallique différait nettement de celle des modèles authentiques. Ce type d’arnaque, déjà documenté l’année dernière par Gamers Nexus avec un faux Ryzen 7 9800X3D, montre que les puces X3D sont particulièrement vulnérables. Seuls les utilisateurs avertis, familiers avec l’apparence exacte du produit et le placement des composants, peuvent les repérer.



