Micron signale une pénurie de mémoire au-delà de 2026 à cause de la demande en IA dépassant les capacités du HBM, du DRAM et du NAND
Le marché de la mémoire vive pour l’intelligence artificielle reste sous tension. Le géant américain Micron anticipe une pénurie de puces HBM, NAND et DRAM qui pourrait s’étendre bien au-delà de 2026. La demande soutenue par le boom de l’IA et les difficultés de montée en production expliquent cette situation tendue.
Des tensions durables sur le marché de la mémoire
Lors d’une conférence récente organisée par JPMorgan, les dirigeants de Micron ont partagé leur analyse. Ils estiment que le resserrement de l’offre sur le marché de la mémoire devrait persister après 2026. Ces composants haute performance sont en effet cruciaux pour les modèles d’intelligence artificielle. La production des puces HBM, NAND et DRAM étant complexe à augmenter rapidement, cette tension pourrait durer.
Plusieurs facteurs expliquent cette situation. Les gains de performance entre les générations de mémoire diminuent, tandis que les puces HBM plus récentes possèdent des dies plus grands. Par ailleurs, la lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV) joue désormais un rôle central dans la fabrication des mémoires DRAM les plus avancées.

Les révélations de Micron sur la production de HBM4
Selon JPMorgan, les cadres de Micron ont indiqué que la forte demande liée à l’IA fera du nœud 1-gamma son site de production DRAM le plus important en volume de son histoire. Les puces HBM, utilisées notamment dans les GPU pour l’IA, reposent sur des modules DRAM empilés avant d’être encapsulés. Micron continue par ailleurs d’intégrer la lithographie EUV dans la production de sa mémoire 1-gamma.
Concernant la production, la firme a révélé que le lancement de la HBM4 s’effectue deux fois plus vite que celui de la HBM3. La prochaine génération, la HBM4E, devrait quant à elle démarrer sa montée en puissance en 2027. Les premiers exemplaires utiliseront des modules DRAM fabriqués sur le nœud 1-gamma.
Enfin, Micron a souligné que l’expansion des fenêtres de contexte en IA et des charges de travail d’inférence lui a permis de gagner des parts de marché dans le segment des SSD. L’entreprise travaille en étroite collaboration avec ses clients pour développer des produits sur mesure, plutôt que de fournir des solutions standard.
JPM TMT Conf $MU takeaways:
« HBM4 production is ramping 2x faster than HBM3E 12-High did last year. HBM4E development is well under way for a CY27 ramp. »
« On SCAs, mgmt confirmed meaningful progress since the first 5-year DRAM SCA disclosed in March, with multiple additional… https://t.co/gIPTeHbPuv pic.twitter.com/umXMt6Phx3— Sean (@sean_________) May 23, 2026



