Meta et Broadcom annoncent le développement d’une puce IA sur mesure pour un écosystème IA multi-gigawatt
Meta accélère sa stratégie silicium pour l’IA aux côtés de Broadcom. Les deux sociétés co-développent plusieurs générations de puces MTIA dédiées à l’inférence et à l’entraînement, avec un déploiement à très grande échelle. Une première phase dépassera 1 gigawatt et un rythme annuel de produits est prévu pour satisfaire les besoins internes. De quoi gagner en performances, en efficacité énergétique et en maîtrise de la feuille de route.
Meta et Broadcom vont co-développer des XPUs MTIA de nouvelle génération
Meta va répondre à ses besoins massifs en IA en co-développant avec Broadcom plusieurs puces IA « XPU » de nouvelle génération.
Le mois dernier, Meta a présenté quatre puces IA au design interne pour ses charges de travail. Ces XPUs (circuits intégrant plusieurs IP) sont regroupés dans la gamme MTIA AI, et chaque puce est optimisée pour un usage précis allant de l’inférence GenAI à l’usage général en passant par l’entraînement. Les quatre puces et leurs caractéristiques sont listées ci-dessous :
| Caractéristique | MTIA 300 | MTIA 400 | MTIA 450 | MTIA 500 |
| Type de charge | Entraînement R&R | Général | Inférence GenAI | Inférence GenAI |
| TDP du module | 800 W | 1200 W | 1400 W | 1700 W |
| Bande passante HBM | 6.1 TB/s | 9.2 TB/s | 18.4 TB/s | 27.6 TB/s |
| Capacité HBM | 216 GB | 288 GB | 288 GB | 384-512 GB |
| Perf. MX4 | – | 12 PFLOPs | 21 PFLOPs | 30 PFLOPs |
| Perf. FP8/MX8 | 1.2 PFLOPs | 6 PFLOPs | 7 PFLOPs | 10 PFLOPs |
| Perf. BF16 | 0.6 PFLOPs | 3 PFLOPs | 3.5 PFLOPs | 5 PFLOPs |
| Taille du domaine scale-up | 16 | 72 | 72 | 72 |
| Réseau scale-up (bande passante unidirectionnelle)* | 1 TB/s | 1.2 TB/s | 1.2 TB/s | 1.2 TB/s |
| Réseau scale-out (bande passante unidirectionnelle)* | 200 GB/s** | 100 GB/s | 100 GB/s | 100 GB/s |
Meta officialise maintenant une collaboration renforcée avec Broadcom pour pousser plus loin les puces MTIA sur mesure et couvrir ses besoins IA. Le travail commun portera sur la conception des puces, l’assemblage avancé et le réseau, sur plusieurs années et au fil de multiples designs XPU dédiés.
La première phase de ce partenariat multi-gigawatts vise à mettre en place un écosystème IA dépassant 1 gigawatt. Meta a déjà indiqué vouloir rivaliser avec les options commerciales du marché et adopter un rythme annuel avec plusieurs produits pour répondre à ses propres exigences.
Communiqué de presse : Aujourd’hui, Meta annonce l’élargissement de son partenariat avec Broadcom pour développer, sur plusieurs générations, ses puces MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) de nouvelle génération. Ce silicium sur mesure alimente l’IA à travers toutes les applications et services de Meta.
Broadcom travaillera avec nous sur la conception des puces, l’emballage avancé et le réseau afin de bâtir l’immense socle de calcul nécessaire pour offrir des expériences d’IA en temps réel à des milliards de personnes. Le partenariat s’appuie sur la plateforme XPU de Broadcom, une technologie pensée pour créer des accélérateurs IA sur mesure (XPUs), permettant d’optimiser l’infrastructure IA de Meta au fil de plusieurs générations de silicium. Les technologies Ethernet avancées de Broadcom offriront également un réseau fluide à très haut débit pour les clusters de calcul IA en forte expansion de Meta.
L’accord inclut un engagement dépassant 1 GW, première étape d’un déploiement durable de plusieurs gigawatts, et consolide une feuille de route commune pour co-concevoir et généraliser le matériel nécessaire afin d’apporter une superintelligence personnelle à des milliards d’utilisateurs dans le monde.
« Nous sommes ravis d’étendre notre collaboration stratégique avec Meta, qui explore la prochaine étape de l’intelligence artificielle », déclare Hock Tan, président-directeur général de Broadcom. « Ce premier déploiement MTIA n’est que le début d’une feuille de route sur plusieurs générations pour accompagner une croissance massive dans les prochaines années, mettant en lumière le leadership de Broadcom dans les réseaux IA et la force de notre plateforme XPU d’accélérateurs sur mesure. »
« Meta s’associe à Broadcom sur la conception des puces, le packaging et le réseau pour bâtir l’énorme base de calcul nécessaire afin d’apporter une superintelligence personnelle à des milliards de personnes », indique Mark Zuckerberg, fondateur et PDG de Meta. « Alors que nous déployons d’abord plus de 1 GW de notre silicium sur mesure, puis plusieurs gigawatts au fil du temps, ce partenariat nous offrira davantage de performances et d’efficacité pour tout ce que nous construisons. »
Ce partenariat élargi avec Broadcom, et l’évolution continue de MTIA, sont essentiels à la stratégie d’infrastructure IA de Meta,
garantissant une base de calcul sur mesure capable de soutenir nos ambitions IA de long terme à l’échelle mondiale.
