Les substrats en verre soutenus par Intel bientôt prêts pour la commercialisation ?
Les substrats en verre reviennent sur le devant de la scène du packaging avancé. Portée par Intel avec le soutien d’Amkor, cette approche veut dépasser les limites du CoWoS pour les puces mêlant logique et HBM. À Séoul, Amkor a indiqué que la technologie est désormais jugée suffisamment stable pour viser une mise sur le marché d’ici trois ans.
Pourquoi c’est important
Amkor affirme que les substrats en verre, une alternative au CoWoS pilotée par Intel, devraient être commercialisés d’ici trois ans.
Le partenaire d’Intel, Amkor, annonce une première commercialisation des substrats en verre d’ici trois ans
Le packaging avancé est désormais indispensable aux grands fondeurs, les puces gagnant en complexité pour répondre à la demande de calcul et de mémoire.
TSMC domine ce segment grâce à sa technologie 2,5D CoWoS. Les conceptions actuelles intègrent HBM et logique dans un même package, et le nombre d’empilements HBM grimpe rapidement. Récemment, OpenAI a présenté une approche de type EMIB pour contourner les limites actuelles du CoWoS.
Des fabricants comme TSMC étendent les capacités en introduisant de nouveaux schémas CoWoS, avec une génération 2029 au format >14 réticules et des packages jusqu’à 24 HBM. D’autres voies, comme SoW-X, visent >40 réticules et plus de 60 HBM, de quoi doper fortement la puissance des puces de prochaine génération, non sans contreparties.
La complexité et le coût restent les principaux freins. À mesure que les dimensions augmentent, la conception devient plus ardue. Ces architectures accentuent aussi les contraintes thermiques et mécaniques, avec des risques de voilage. Les procédés à base de RDL allongent par ailleurs les cycles de fabrication, pouvant dépasser un mois.
On observe des goulets d’étranglement sur la performance, les substrats, la gestion thermique, les interconnexions et les structures de transmission de données. Pour y répondre, les substrats en verre apparaissent comme une alternative crédible.
Lors de la conférence The Elec à Séoul, le responsable d’Amkor Technology, Yoo Dong-soo, a expliqué que les substrats en verre offrent une bien meilleure stabilité thermique et limitent davantage la déformation que les substrats organiques traditionnels.
« Autrefois, on doutait que les substrats en verre puissent supporter les contraintes subies lors du packaging, mais la stabilité technologique est en voie d’être assurée. Nous pensons qu’ils seront commercialisés d’ici trois ans. »
Yoo Dong-soo – Team Leader d’Amkor Technology via The Elec
Amkor collabore déjà étroitement avec Intel sur les substrats en verre, et de grands acteurs s’y intéressent pour refonder les bases de la fabrication de puces. Intel a présenté ses premiers substrats « Glass Core » exploitant l’EMIB pour alimenter ses futurs produits IA.
Le projet de substrats en verre a été lancé sous l’ancien PDG d’Intel, Pat Gelsinger. Des rumeurs faisaient état d’un retrait possible, mais le PDG actuel, Lip-Bu Tan, aurait manifesté son intention de poursuivre l’initiative.
Trois ans restent un délai raisonnable à l’échelle de l’industrie. Si les substrats en verre atteignent les objectifs annoncés, l’activité fonderie d’Intel pourrait devenir l’un des pôles majeurs de la fabrication de puces pour l’IA.
