Le pari du substrat en verre d’Intel se concrétise avec ses premiers prototypes optiques intégrés avant un déploiement en 2030
La première démonstration d’un substrat cœur de verre a été réalisée lors du OFC 2026, révélant le design des puces IA de la prochaine décennie. Cette technologie combine substrat transparent et interfaces optiques intégrées, une réponse aux limites actuelles des substrats organiques.
Des prototypes de substrat cœur de verre avec interfaces optiques
Au Optical Fiber Communication Conference 2026, Ian Cutress a photographié des prototypes de puces utilisant un substrat cœur de verre avec un package optique actif. Ces maquettes montrent la forme que prendront les composants de nouvelle génération.
Le substrat cœur de verre présente plusieurs avantages face aux solutions organiques traditionnelles. L’offre de ces substrats classiques est actuellement sous tension avec le supercycle de l’IA, ce qui a conduit le fournisseur Ajinomoto à augmenter ses prix. Ces contraintes industrielles poussent à explorer des solutions de packaging avancées, comme celle du verre.
Sur les images, deux prototypes de substrat sont visibles, un sur base céramique et l’autre sur base de verre. Le substrat de verre est transparent, tandis que les substrats céramiques et organiques sont généralement de couleur violet-brun et verte respectivement. La maquette montre quatre chiplets de calcul, quatre modules DRAM et huit plus petits chipsets. La partie la plus notable reste les huit puces jaunes disposées sur les côtés du substrat de verre.
Ce sont des interfaces optiques intégrées au package, une autre technologie qui doit soutenir les futures puces IA et de calcul haute performance. Avec l’optique, les signaux électriques sont convertis en lumière grâce à des transceivers placés sur le même package, réduisant la dépendance au cuivre pour le transfert de données. La photonique sur silicium va transformer les datacentres IA de nouvelle génération, en augmentant les bandes passantes et les vitesses de transfert. NVIDIA et AMD travaillent tous deux à livrer les premières solutions d’optique intégrée au package entre 2027 et 2028.
La question principale concerne le calendrier réel de mise en production. Intel a déjà annoncé son travail sur les substrats de verre pour remplacer les packages organiques, et ses partenaires, comme Amkor, ont indiqué une disponibilité dans trois ans. On peut donc anticiper une première livraison autour de 2029-2030.
Les bénéfices des substrats cœur de verre sont nombreux : une densité d’interconnexion multipliée par dix, une capacité à accueiller plus de chiplets que les substrats organiques, une intégration naturelle avec les interfaces optiques comme l’optique intégrée, et les wafer rectangulaires assurent des rendements supérieurs aux wafer traditionnels circulaires.
Trois ans n’est pas un délai très long dans cette industrie, et si les substrats de verre répondent aux promesses, alors la branche Foundry de Intel pourrait devenir un des centres de fabrication de puces majeur pour le monde de l’IA.
