Le n°1 chinois de la mémoire freiné par HBM3, les fabricants DRAM locaux accélèrent la production HBM

Les fabricants chinois de mémoire accélèrent sur le HBM, mais la marche vers une production locale reste compliquée. JCET met en avant un packaging HBM3e ambitieux, alors que CXMT, numéro un national de la DRAM, peine à finaliser son HBM3 et repousse le projet au 2e semestre 2026. Ce décalage risque de peser sur les plans des acteurs de l’IA en Chine, qui pourraient manquer d’approvisionnements domestiques à court terme.

CXMT aurait du mal à finaliser son HBM3 et reporte le projet au 2e semestre 2026, une source d’inquiétude pour le marché IA chinois

Le marché de l’IA en Chine progresse à vive allure, emmené par Huawei et d’autres concepteurs de puces. Malgré des restrictions sur les technologies avancées, l’écosystème tient bon, et les fabricants de DRAM locaux commencent à échantillonner leurs premières solutions HBM3 pour les associer aux dernières puces IA.

Au salon Semicon China 2026, plusieurs acteurs ont présenté leurs innovations DRAM. JCET a dévoilé un packaging HBM3e en empilement 2,5D, visant 960 Go/s par pile et une hausse de 20% de la densité d’interconnexions par rapport aux générations précédentes.

Le point faible du HBM3e de JCET ne tient pas au design, mais aux capacités de fabrication, dont l’entreprise ne dispose pas en interne. Elle doit donc externaliser la production.

Le leader chinois de la DRAM, CXMT, fait face à ses propres blocages pour le HBM3. Ce HBM de 4e génération visait initialement un lancement au premier semestre 2026, mais aucune commande de production de masse n’a encore été passée.

Une source de l’industrie des semi-conducteurs explique : « Les avancées technologiques de CXMT ont été rapides, mais le calendrier de production de masse du HBM3 ne cesse d’être repoussé. Au vu de l’état d’avancement, une production de masse cette année semble improbable. »

via ZDNET Korea

Selon des interlocuteurs du secteur, le HBM3 de CXMT reste en phase de test. Même les approvisionnements nécessaires ne permettent pour l’instant que des lots de démonstration, pas un déploiement industriel. Plusieurs sources jugent que, malgré la progression rapide, la solution HBM3 de CXMT ne sera pas prête cette année.

Les fournisseurs mondiaux de DRAM, eux, accélèrent la production de HBM4 et montent en cadence sur le HBM3E pour les prochains centres de données IA. Le HBM4 jouera un rôle clé dans les GPU de datacenter comme Vera Rubin de NVIDIA et MI400 d’AMD, attendus plus tard cette année.

Le retard du HBM3 en Chine risque de créer un goulot d’étranglement temporaire pour des concepteurs locaux comme Huawei, contraints soit d’opter pour des solutions externes, soit de décaler leurs futures générations en attendant le démarrage de la production de masse chez CXMT et d’autres.