Le 18A-P d’Intel attirerait les prochains M d’Apple, et EMIB aurait remporté le TPUv8e de Google, la confiance des clients en hausse
La course aux capacités d’IA met les procédés de fonderie sur le devant de la scène, et Intel engrange des signaux favorables autour de 18A‑P, 14A et de son packaging EMIB. Selon la chaîne d’approvisionnement, des puces d’essai sur 18A tournent déjà chez plusieurs clients, tandis qu’Apple et Google prépareraient des produits s’appuyant sur 18A‑P et EMIB. Les kits PDK gagnent en maturité pour accélérer l’adoption. Tour d’horizon des mouvements en coulisses chez Intel Foundry.
Contexte et enjeux
Intel observe une confiance grandissante pour ses prochaines technologies Foundry, dont 18A‑P, 14A et EMIB.
Apple et Google exploiteraient les technologies 18A‑P et EMIB d’Intel Foundry, tandis que des clients se rangent aussi pour le 14A.
L’essor de l’IA agentique et de l’inférence a fortement dopé la demande en CPU. TSMC se heurte à de sérieuses contraintes d’approvisionnement tout en lançant d’importantes extensions de capacité. Dans le même temps, Intel augmente ses revenus en écoulant des dies récupérés et attire des clients externes pour ses procédés de nouvelle génération et ses solutions d’assemblage avancé.
Des clients majeurs se positionnent déjà pour tirer parti du 14A d’Intel. EMIB progresse également avec des fonctionnalités de packaging avancé qui affichent des gains concrets face au CoWoS de TSMC.
Des sources de la chaîne d’approvisionnement indiquent que certains clients ont déjà entamé la validation de puces d’essai sur le procédé 18A, avec des étapes connexes qui s’achèvent progressivement et un déploiement simultané du 18A‑P. À mesure que le PDK mûrit, l’adoption croît nettement. Il est entendu que des entreprises comme Google et Apple utiliseront les services de fonderie d’Intel pour certains produits l’an prochain.
China Times (traduction automatique)
Même si Intel ne communique pas publiquement de grands accords Foundry pour l’instant, hormis le TeraFab d’Elon Musk et des puces IA prévues sur le nœud 14A, des fuites de la chaîne d’approvisionnement lèvent le voile sur les projets en cours.
D’après China Times, plusieurs clients ont commencé la vérification de puces test sur la technologie 18A, signe d’une confiance accrue. Ces puces préparent le terrain pour une mise en production à l’approche de l’achèvement du 18A‑P, version améliorée du 18A. En parallèle, le PDK 18A continue de mûrir et le 14A viserait un jalon PDK 0.9 d’ici la fin de l’année.
Le nœud 18A‑P d’Intel apporterait un gain d’environ 8% en performance par watt, tout en conservant la même densité que le 18A.
À court terme, Apple serait l’un des grands clients attendus sur 18A‑P pour ses prochaines puces « M » destinées aux machines clientes. Google s’intéresserait aussi au packaging EMIB pour son TPUv8e à venir.
Lors du dernier appel de résultats, Intel a indiqué que la production HVM en 18A était atteinte avec Panther Lake, qui doit désormais soutenir la progression des revenus en prenant le relais sur le segment grand public. Un keynote au Computex 2026 devrait apporter de nouveaux détails sur la stratégie Foundry.
