Intel domine les futurs systèmes avec sa phototonique InP en 300 mm
Intel présente sa vision de la photonique sur silicium comme une architecture de rupture pour les centres de données. Le fondeur affirme être le seul à pouvoir proposer cette technologie sur des plaquettes de 300 mm à grande échelle. Une solution qui entend répondre aux défis croissants de la bande passante et de l’efficacité énergétique.
La photonique sur silicium, un marteau en or pour l’avenir
Lors du sommet OCP 2026, Intel a exposé son approche de la photonique sur silicium, la décrivant comme l’architecture système de nouvelle génération qui stimulera les segments de l’informatique haute performance et de l’intelligence artificielle. Avec l’aide de ses partenaires, l’objectif est d’accélérer le développement de solutions à l’échelle de l’écosystème.
Pour Nic Dubé, vice-président des systèmes et solutions pour centres de données chez Intel, cette technologie est le marteau en or des systèmes futurs. Si les discussions sur une normalisation de la photonique sur silicium durent depuis un moment, les équipes d’Intel travaillent sans relâche pour en faire une réalité d’ici les prochaines années.
La nécessité de passer des liaisons électriques conventionnelles, en cuivre, à la photonique provient des limites actuellement atteintes par l’industrie en matière de portée, de bande passante et d’énergie consommée par bit. La photonique sur silicium apporte une réponse à ces trois enjeux.
Pour devenir un leader dans ce domaine, Intel Foundry mise sur un avantage déterminant. La société serait le seul fondeur en grande série capable de livrer de la photonique sur silicium à base de phosphure d’indium sur des plaquettes de 300 millimètres, et ce, pour toute l’industrie. Ces plaquettes embarqueront les composants les plus avancés nécessaires aux futures fonctionnalités NPO et CPO pour l’informatique haute performance et l’IA.
Deuxièmement, Intel dispose des outils d’intégration requis pour créer des plateformes de photonique sur silicium fiables, comme les lasers intégrés.
Ces lasers intégrés permettent une conception avec une source lumineuse embarquée, un laser super fiable qui ne nécessite pas de maintenance. Intel indique également qu’il va contribuer à établir des normes communautaires pour les sources lumineuses externes, ce qui garantira une chaîne d’approvisionnement basée aux États-Unis pour ces sources multi-longueurs d’onde, accessible à tous.
Intel précise que son offre ne se limite pas à des interconnexions à plus haut débit. L’entreprise proposera des topologies d’interconnexion avancées et des ressources orchestrées dynamiquement entre différents types de CPU, GPU et pools de mémoire, alors que les modèles d’IA ne cessent de grandir en complexité.
Avec ces progrès, Intel prévoit une réduction significative de l’énergie consommée par bit pour toutes les transmissions de données. L’estimation est de passer sous la barre des 5 picojoules par bit, un objectif longtemps attendu par de nombreux acteurs du secteur.
Enfin, Intel est convaincu que la photonique sur silicium ouvrira la voie à une nouvelle catégorie de systèmes, bénéficiant non seulement d’une bande passante accrue, mais aussi d’une plus grande flexibilité et d’une meilleure efficacité énergétique à l’échelle du rack, du pod ou du système complet. D’autres annonces sont attendues sur la manière dont Intel collaborera avec ses partenaires pour concrétiser cette technologie.
