IBM s’implante à Chitose, qui héberge l’usine Rapidus de puces 2 nm
IBM renforce sa présence au Japon en inaugurant un bureau à Chitose, dans la région d’Hokkaido. Cette décision s’inscrit dans le cadre de son partenariat stratégique avec Rapidus, un consortium japonais dédié au développement de puces de nouvelle génération. L’objectif est clair : accélérer l’innovation autour de la technologie de fabrication en 2 nanomètres.
IBM et Rapidus, un partenariat pour l’ère du 2 nm
Le géant technologique américain IBM a officiellement ouvert un nouveau bureau à Chitose, une ville située dans la préfecture d’Hokkaido au Japon. Cette implantation concrétise et approfondit le partenariat de la firme avec la société japonaise Rapidus, un consortium formé de huit entreprises locales. Leur collaboration, initiée en 2022, est entièrement tournée vers le développement et la production de puces utilisant la technologie de gravure en 2 nanomètres.
L’alliance entre IBM et Rapidus se concentre sur cette technologie de pointe, que le géant américain a dévoilée pour la première fois en 2021. Ces puces de nouvelle génération, actuellement fabriquées par des leaders comme TSMC et Samsung, promettent des gains significatifs. IBM affirme que ses puces 2 nm pourront offrir soit une performance supérieure de 45 %, soit une efficacité énergétique améliorée de 75 % par rapport aux puces gravées en 7 nm.
Depuis l’annonce de leur partenariat en 2022, les ingénieurs des deux entreprises ont collaboré au sein des installations d’IBM dans l’État de New York. IBM développe ses puces 2 nm en s’appuyant sur la technologie dite « nanosheet », une évolution du modèle FinFET traditionnel, également utilisée par TSMC et Samsung pour leurs propres produits.
L’ouverture de ce bureau à Chitose, annoncée le 26 juin, est une étape logique. Cette ville a été choisie par Rapidus pour y implanter son futur site de production de puces 2 nm, et le consortium y a d’ailleurs déjà ouvert un bureau en 2024. Dans son communiqué de presse japonais, IBM indique que ce nouveau bureau lui permettra d’intensifier son soutien à ses clients liés aux semi-conducteurs, au premier rang desquels figure Rapidus.
Selon des informations rapportées par le Nikkei, IBM fournit la technologie 2 nm à Rapidus et travaille main dans la main avec le consortium pour atteindre l’objectif de production de masse. L’ambition est de développer un écosystème complet facilitant cette production, bien qu’aucun calendrier précis n’ait été dévoilé dans l’annonce récente.
Toutefois, en novembre dernier, Rapidus avait déjà présenté ses ambitions. Le consortium prévoyait de lancer la production de masse de ses puces 2 nm au cours de son exercice fiscal 2027, qui s’achève en décembre. Le démarrage est visé pour la seconde moitié de 2027. En cas de succès, Rapidus rejoindrait alors le cercle très fermé des fondeurs capables de produire en masse ces puces avancées, aux côtés de TSMC, Intel et Samsung.
