ASUS règle le mélange JEDEC sur Intel Z890/B860 et permet d’associer des barrettes DDR5 dépareillées tandis que les prix de la RAM montent

ASUS publie de nouveaux BIOS pour ses cartes mères Intel afin de mieux exploiter des barrettes DDR5 JEDEC de marques et de spécifications différentes. Avec AEMP II et AEMP III, le firmware calibre automatiquement fréquences, timings et tensions lorsque l’on combine des modules “green” sans profils XMP/EXPO. Une approche pratique pour grappiller des performances sur des kits simples, sans passer par des réglages manuels laborieux.

AEMP II/III sur Intel Z890/B860 : mixer des modules DDR5 JEDEC sans prise de tête

Sur la dernière plateforme Intel, on peut désormais combiner différentes barrettes DDR5 et obtenir un réglage plus fin sans se soucier de la compatibilité.

ASUS déploie les BIOS 3002 et 3103 pour combiner la mémoire et optimiser des modules “green” de spécifications variées sur Intel Z890 et B860

Alors que les prix de la DDR5 sont au plus haut, de nombreux utilisateurs se tournent vers les modules respectant le standard JEDEC, généralement cadencés plus bas que les mémoires dotées de profils Intel XMP ou AMD EXPO. Ces barrettes suivent des spécifications strictes et fonctionnent à une fréquence, des timings et une tension donnés. À la différence des mémoires XMP/EXPO, la plupart des modules JEDEC ne disposent pas de dissipateur thermique, d’où leur surnom de RAM “green”. Avec un overclocking manuel, on peut toutefois dépasser les valeurs JEDEC.

Mixer des modules JEDEC aux caractéristiques différentes peut engendrer des soucis de compatibilité. Pour corriger le tir, ASUS publie les dernières versions UEFI BIOS 3002 et 3103 pour ses cartes mères à chipsets Intel Z890 et B860. On ignore si un support côté AMD est à l’étude, et pour l’instant seule la plateforme Intel LGA 1851 en bénéficie.

ASUS AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile) fait évoluer la gestion mémoire sur plateforme Intel en autorisant le mélange de modules JEDEC “green”. D’après ASUS, AEMP II et III permettent de combiner des barrettes sans profils XMP sur une même carte et d’obtenir des réglages optimisés automatiquement. AEMP II vise les U-DIMM, tandis qu’AEMP III prend en charge les CU-DIMM en DDR5.

Pour l’activation, rendez-vous dans Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner et sélectionnez AEMP II ou III selon le type de DIMM DDR5 installé. On ne peut pas mélanger U-DIMM et CU-DIMM, mais on peut combiner différentes spécifications au sein d’un même type. L’optimisation prend environ 5 minutes, puis AEMP II/III applique automatiquement les réglages adaptés aux barrettes. ASUS a démontré la procédure en mixant plusieurs modules JEDEC sur la ROG Maximus Z890 Extreme.

La plateforme de test reposait sur un Intel Core Ultra 7 265K et quatre barrettes issues de Samsung et SK hynix, annoncées à 4800 MT/s ou 5600 MT/s. Chaque module affichait une capacité différente : 8 Go, 12 Go, 16 Go et 24 Go. Après sélection d’AEMP II/III, le système a analysé la carte mère, le CPU et les barrettes pour déterminer fréquence, timings et tensions. Une fois le processus terminé, la vitesse de transfert DRAM a été fixée à 5200 MT/s, au-dessus des 4800 MT/s du module Samsung 8 Go.

ASUS a aussi validé la stabilité, sans incident. Au-delà d’AEMP II et III, la marque lance DIMM Fit et DIMM Fit Pro pour optimiser les DIMM XMP et améliorer stabilité et compatibilité sur plateformes Intel, en particulier avec des configurations mêlant plusieurs références. Un effort appréciable pour la compatibilité mémoire sur LGA 1851, que l’on aimerait voir arriver sur la plateforme AMD AM5.