Shanghai Aishengna : la société secrète derrière la nouvelle poussée de la lithographie DUV en Chine démasquée, alors que Pékin mise sur les substrats en verre et un prototype EUV

La Chine accélère sa stratégie dans la lithographie avec plusieurs avancées simultanées. Une filiale de Shanghai Electric, Shanghai Aishegna, serait en charge de la production de machines DUV. Parallèlement, Huawei prépare des substrats en verre pour contourner les restrictions sur l’EUV.

La poussée DUV de la Chine serait menée par une filiale de Shanghai Electric et une société soeur de SMEE, appelée Shanghai Aishegna

Nous rapportions plus tôt cette semaine qu’une société chinoise discrète s’était lancée dans la lithographie DUV, avec des projets de production de 5 machines cette année et de 20 supplémentaires l’année suivante. Les premières informations pointaient vers Shanghai Yuliangsheng Technology comme acteur central, mais elles restaient purement spéculatives.

Désormais, une nouvelle information a dévoilé l’identité de la société mystérieuse : il s’agit de Shanghai Aishegna, une filiale de Shanghai Electric et une société soeur de Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE). Apparemment, AIMES Technology – une spin‑off de SMEE – gère désormais les équipements back‑end nécessaires à la lithographie DUV, tandis que SMEE s’occupe des lasers Krypton Fluorure (248 nm) et i‑line (200 nm à 400 nm). Shanghai Aishegna, elle, prend en charge les procédés de lithographie DUV par immersion, où l’indice de réfraction élevé de l’eau ultrapure renforce l’ouverture numérique (NA) du système, affinant la résolution optique et permettant de graver des transistors beaucoup plus petits et plus denses sur les galettes de silicium.

La stratégie multi‑vecteurs de la Chine en lithographie

Comme nous l’avons récemment noté, compte tenu des longs délais nécessaires pour amener ces unités DUV locales à une production en volume, Shanghai Aishegna ne constitue pas une menace immédiate pour ASML. Il est donc naturel que Pékin diversifie ses paris. Selon un nouveau rapport publié aujourd’hui, Huawei prévoit de produire en masse des substrats en verre pour puces dès 2027. Ses partenaires préparent déjà des chaînes de fabrication pour les technologies Through‑Glass Via (TGV) et interposeur en verre central.

Les substrats en verre présentent des avantages significatifs par rapport à leurs homologues en silicium ou organiques : ils offrent une meilleure résistance à la chaleur et au gauchissement, tout en réduisant l’épaisseur globale et en permettant une densité d’interconnexion plus élevée pour les GPU d’IA à grande échelle et l’empilement multicouche. C’est pourquoi Samsung Electro‑Mechanics développe actuellement des substrats en verre en partenariat avec Solbrain. Mais surtout, du point de vue chinois, les substrats en verre améliorent la densité des processeurs et les limites thermiques sans dépendre des machines de lithographie EUV restreintes.

Et ce n’est pas tout : la Chine disposerait déjà d’un prototype de machine de lithographie EUV, avec une production de puces prévue pour 2028, complétant ainsi une triade de paris multi‑vecteurs que Pékin poursuit de façon quasi simultanée.