NVIDIA et Cisco : leur module USFP bat 4 OSFP en densité, dopant les interconnexions IA à 12,8 Tb/s
La course au débit dans les infrastructures d’intelligence artificielle franchit une nouvelle étape. NVIDIA et Cisco dévoilent l’USFP, un module optique compact conçu pour fournir des vitesses record. Cette collaboration vise à répondre à l’appétit croissant des usines IA pour des interconnexions plus rapides et plus denses.
L’USFP, un module optique de très haute densité
Alors que les infrastructures d’IA gagnent en envergure, la complexité des réseaux, la consommation électrique et les coûts associés augmentent. Les besoins en bande passante par connexion et en nombre de connexions par commutateur deviennent de plus en plus critiques.
Pour y faire face, NVIDIA et Cisco ont uni leurs forces pour concevoir l’USFP. Ce nouveau module optique adopte un format ultra-dense et compact, capable d’atteindre des vitesses de 400 Gb/s.
« Construire les plus grandes usines d’IA au monde commence par repenser les plus petites connexions », a déclaré Gilad Shainer, vice-président senior chez NVIDIA. « Avec l’USFP, NVIDIA et Cisco bâtissent un écosystème pour réinventer l’optique amovible, permettant de connecter davantage de puissance de calcul avec une meilleure efficacité pour alimenter la prochaine génération d’usines IA. »
Ce module, nommé Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable, est présenté comme le premier du genre conçu pour des infrastructures de base à 400 gigabit. Le passage à 400 gigabit double la bande passante par voie, mais accroît aussi la puissance de 1,5 fois. Il améliore néanmoins l’efficacité énergétique de 1,3 fois par rapport au standard 200 gigabit.
Ce module offre une densité de bande passante multipliée par quatre par rapport au format OSFP 200 gigabit, rendant possible des infrastructures denses de 1,6 térabit. L’USFP prend en charge jusqu’à 32 voies électriques, pour une capacité totale de 12,8 térabits par seconde. NVIDIA et Cisco prévoient de lancer des produits avec 16 voies et une capacité de 6,4 Tb/s.
Sa taille est similaire aux modules OSFP existants, mais il procure un gain de bande passante quadruplé et une densité frontale améliorée, le tout avec une meilleure efficacité énergétique. Cette échelle permet aux usines IA d’augmenter leur infrastructure de calcul sans agrandir l’empreinte de leur réseau.
« Les constructeurs d’IA ont besoin d’une architecture d’interconnexion capable de monter en puissance sans les enfermer dans un modèle opérationnel plus complexe », explique Bill Gartner, vice-président senior chez Cisco. « Cisco et NVIDIA ont reconnu que monter l’optique amovible à 400 Gb/s par voie exigerait plus qu’une simple extension incrémentale des conceptions actuelles.
Grâce à notre collaboration, l’USFP est conçu pour offrir un nouveau niveau de densité de bande passante tout en préservant la facilité de maintenance, la flexibilité de déploiement et la simplicité opérationnelle de l’optique amovible. En adoptant une approche complète, du silicium aux systèmes en passant par l’optique et le système d’exploitation réseau, nous pouvons optimiser chaque couche pour offrir les performances et l’échelle que nécessitera la prochaine génération de réseaux d’IA. »
Pour préparer l’adoption de ces infrastructures plus denses, NVIDIA travaille avec Amphenol et TE Connectivity afin d’accélérer le développement de l’écosystème. Cette collaboration s’appuiera sur les engagements existants autour de la solution réseau Ethernet Spectrum-X de NVIDIA et des réseaux Ethernet Cisco basés sur Silicon One pour assurer leur interopérabilité.
