NVIDIA, ASML, TSMC et Synopsys multiplient par 40 la fabrication de puces nouvelle génération avec cuLitho

NVIDIA ainsi que TSMC, ASML et Synopsys s’unissent pour accélérer la fabrication de puces de nouvelle génération de 40x en utilisant cuLitho.

Le logiciel cuLitho de NVIDIA va accélérer la fabrication de puces de nouvelle génération de 40 fois

Communiqué de presse : NVIDIA a annoncé aujourd’hui une percée qui amène l’informatique accélérée dans le domaine de la lithographie computationnelle, permettant aux leaders des semi-conducteurs comme ASML, TSMC et Synopsys d’accélérer la conception et la fabrication de puces de nouvelle génération, alors que les processus de production actuels approchent de leurs limites de ce que la physique rend possible.

La nouvelle bibliothèque logicielle NVIDIA cuLitho pour la lithographie computationnelle est en cours d’intégration par TSMC, le leader mondial de la fonderie, ainsi que par le leader de l’automatisation de la conception électronique Synopsys dans leurs logiciels, processus de fabrication et systèmes pour les GPU à architecture NVIDIA Hopper de dernière génération. Le fabricant d’équipements ASML travaille en étroite collaboration avec NVIDIA sur les GPU et cuLitho, et prévoit d’intégrer le prise en charge des GPU dans tous ses produits logiciels de lithographie computationnelle.

Cette avancée permettra d’utiliser des puces avec des transistors et des threads plus petits que ce qui est actuellement réalisable, tout en accélérant le délai de mise sur le marché et en augmentant l’efficacité énergétique des centres de données massifs qui fonctionnent 24h/24 et 7j/7 pour piloter le processus de fabrication.

« L’industrie des puces est à la base de presque toutes les autres industries dans le monde », a déclaré Jensen Huang, fondateur et PDG de NVIDIA. « Avec la lithographie aux limites de la physique, l’introduction de cuLitho par NVIDIA et la collaboration avec nos partenaires constructeurs TSMC, ASML et Synopsys permettent aux fabs d’augmenter le débit, de réduire leur empreinte carbone et de jeter les bases pour 2 nm et au-delà. »

Fonctionnant sur des GPU, cuLitho offre un saut de performance jusqu’à 40 fois supérieur à la lithographie actuelle – le processus de création de motifs sur une plaquette de silicium – accélérant les charges de travail de calcul massives qui consomment actuellement des dizaines de milliards d’heures CPU chaque année.

Il permet à 500 systèmes NVIDIA DGX H100 d’accomplir le travail de 40 000 systèmes CPU, exécutant toutes les parties du processus de lithographie informatique en parallèle, contribuant ainsi à réduire les besoins en énergie et l’impact potentiel sur l’environnement.

À court terme, les fabs utilisant cuLitho pourraient aider à produire chaque jour 3 à 5 fois plus de photomasques – les modèles pour la conception d’une puce – en utilisant 9 fois moins d’énergie que les configurations actuelles. Un photomasque qui nécessitait deux semaines peut désormais être traité du jour au lendemain. À plus long terme, cuLitho permettra de meilleures règles de conception, une densité plus élevée, des rendements plus élevés et une lithographie alimentée par l’IA.

Activation de la mise à l’échelle des semi-conducteurs

Le coût du temps de calcul nécessaire pour les charges de travail les plus importantes dans la semi-fabrication a ces dernières années dépassé la loi de Moore, en raison à la fois du plus grand nombre de transistors dans les nouveaux nœuds et des exigences de précision plus strictes. Les futurs nœuds nécessitent des calculs plus détaillés, qui ne peuvent pas tous s’intégrer de manière réaliste dans la bande passante de calcul disponible fournie par les plates-formes actuelles, ce qui ralentit le rythme de l’innovation dans les semi-conducteurs.

Un changement de processus de fabrication nécessite souvent une révision OPC, créant des bottleneck (goulots d’étranglement). cuLitho aide à éliminer ces bottleneck (goulots d’étranglement) et rend possibles de nouvelles solutions et des techniques innovantes telles que les masques curvilignes, la lithographie EUV à haute NA et la modélisation de résine photosensible subatomique nécessaires pour les nouveaux nœuds technologiques.

Ci-dessous, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :

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