Micron dévoile son SOCAMM HBM3E et LPDDR5X pour les puces hautes performances NVIDIA
Micron s’associe à NVIDIA pour fournir des produits de mémoire haute performance pour des unités comme les HGX B300 NVL16 et GB300 NVL72.
Micron Présente ses Produits de Mémoire les Plus Puissants : Lancement de la Mémoire HBM3E 12H et SOCAMM pour Optimiser les Plateformes AI
Des constructeurs de mémoire comme Micron, SK Hynix et Samsung lancent leurs produits de mémoire les plus avancés pour des puces performantes telles que les GPU Blackwell de NVIDIA. SK Hynix a récemment introduit ses produits de mémoire HBM3E et SOCAMM, tandis que Micron a annoncé ses mémoires HBM3E 12-High et SOCAMM basées sur LPDDR5X lors de l’événement GTC 2025.
Historiquement, SK Hynix a été un fournisseur clé de puces de mémoire HBM3 pour NVIDIA, mais Micron a maintenant rejoint le partenariat en fournissant ses mémoires HBM3E 12-High et SOCAMM pour des puces de haute performance. La mémoire SOCAMM LPDDR5X de Micron sera intégrée dans le superchip GB300 Grace Blackwell, alors que ses modules de 36 Go de mémoire HBM3E 12H seront utilisés sur les plateformes HGX B300 NVL16 et GB300 NVL72.
Les nouvelles puces Blackwell, révélées par NVIDIA lors de l’événement GTC, bénéficient également de la mémoire HBM3E 8-High 24 Go fournie par Micron pour les plateformes HGX B200 et GB200 NVL72. La mémoire HBM3E 12-High dispose de 12 dies DRAM empilés verticalement, offrant une capacité mémoire de 12 Go supérieure à celle de la déclinaison 8-High. Étant donné que les charges de travail AI nécessitent beaucoup de mémoire, les puces de 36 Go amélioreront considérablement cette capacité sur les GPU NVIDIA.
En comparaison avec les empilements HBM3E 8-High, la capacité totale de mémoire augmente de 50 % avec la mémoire HBM3E 12-H. Cela permet au GPU Blackwell Ultra d’exécuter des modèles plus grands, y compris le modèle Meta Llama 405B sur un seul GPU. La nouvelle mémoire HBM3E offre non seulement une capacité et une bande passante mémoire supérieures, mais consomme également 20 % d’énergie en moins, ce qui la rend idéale pour les centres de données.
Le SOCAMM basé sur LPDDR5X constitue également une option intéressante pour le calcul haute performance. Il mesure uniquement 14 x 90 mm, occupant presque un tiers de l’espace des RDIMMs tout en offrant jusqu’à 128 Go par module grâce à des empilements de 16 dies de mémoire LPDDR5X. Le SOCAMM se distingue par son efficacité énergétique supérieure à celle des RDIMMs classiques et fournit plus de 2,5 fois la bande passante.
Micron possède un large portefeuille de produits, y compris la mémoire GDDR7 utilisée sur les GPU NVIDIA Blackwell RTX 5000, des RDIMMs et MRDIMMs DDR5 de haute capacité, ainsi que de la mémoire HBM3E et SOCAMM. L’entreprise propose également des solutions de stockage de pointe, comme les SSD Micron 9550 NVMe et 7450 NVMe. Samsung a également lancé son SSD phare 9100 PRO avec le standard PCI-E 5.0, capable d’atteindre jusqu’à 14 800 Mo/s en vitesse de lecture séquentielle.
