Le PDG d’AMD déclare que la loi de Moore n’est pas morte (regard sur le 3 nm puis 2 nm)

Le PDG d’AMD, le Dr Lisa Su, déclare que la loi de Moore n’est pas morte et que des innovations telles que les puces et l’emballage 3D aideront à surmonter les défis.

La loi de Moore n’est pas morte, déclare le PDG d’AMD : Travailler sur 3 nm, 2 nm et au-delà avec les dernières innovations

Dans une interview avec Barron’s, le PDG d’AMD, le Dr Lisa Su, souligne que la loi de Moore n’est pas morte mais qu’elle a ralenti et que les choses doivent être faites différemment pour surmonter les défis de performance, d’efficacité et de coût. AMD a été le pionnier de l’avancement de la technologie de packaging et de chiplet 3D avec ses premières conceptions HBM en 2015, des processeurs de chiplet en 2017, ainsi que le premier packaging 3D sur puce avec sa conception 3D V-Cache en 2022.

La loi de Moore a été proposée par le co-fondateur d’Intel, Gordon Moore, en 1965 (~1975) et a déclaré que le nombre de transistors doublerait chaque année. Gordon Moore est décédé le 24 mars, mais son héritage vit toujours dans le monde de la technologie, Intel et AMD respectant toujours sa loi. Pendant ce temps, NVIDIA pense que la loi de Moore est à bout de souffle et ne s’applique plus à sa stratégie commerciale.

Le PDG d’AMD déclare que les puces et l’emballage 3D sont les solutions dans lesquelles leur entreprise a investi aujourd’hui, et qu’il y en a beaucoup plus à venir. Le fabricant de puces lancera son MI300, un véritable APU à l’échelle exa qui combine diverses IP CPU, GPU et mémoire dans plusieurs chiplets et matrices 3D sur un seul boîtier. C’est une puce gargantuesque et dirigera la charge d’AMD dans le segment de l’IA plus tard cette année.

Je dirais certainement que je ne pense pas que la loi de Moore soit morte. Je pense que la loi de Moore a ralenti. Nous devons faire différentes choses pour continuer à obtenir ce rendement et cette efficacité énergétique.

Nous avons fait des chiplets – cela a été un grand pas en avant. Nous avons maintenant fait un emballage 3D. Nous pensons qu’il existe également un certain nombre d’autres innovations.

Les logiciels et les algorithmes sont également très importants. Je pense que vous avez besoin de toutes ces versions pour que nous poursuivions cette trajectoire de performance sur laquelle nous avons tous été.

PDG d’AMD, Dr Lisa Su

Lisa a également mentionné que malgré l’augmentation des coûts et la baisse des performances de génération à génération provenant de chaque nœud de processus de transition, ils continueront d’avancer. AMD affirme qu’il travaille déjà avec 3 nm à l’heure actuelle et qu’ils envisagent également 2 nm et au-delà. Dans une stratégie similaire, cela conduirait à l’ère Angstrom ou sous-nm qui, du côté d’Intel, commence à 20A et 18A.

Oui. Les coûts des transistors et la quantité d’amélioration que vous obtenez de la densité et de la réduction globale de l’énergie sont moindres à chaque génération. Mais nous bougeons toujours [forward] génération en génération. Nous faisons beaucoup de travail en 3 nanomètres aujourd’hui, et nous regardons également au-delà de 2 nm. Mais nous continuerons à utiliser des chiplets et ce type de constructions pour essayer de contourner certains des défis de la loi de Moore.

PDG d’AMD, Dr Lisa Su

Actuellement, AMD propose des produits utilisant les nœuds de processus 5 nm et 4 nm avec quelques produits 6 nm et 7 nm entre les deux. À partir de l’année prochaine, la société devrait introduire ses premières puces 3 nm qui seront probablement destinées au segment des serveurs avant que la société ne les introduise côté client.

De nombreuses sociétés de PC ont repoussé les commandes de produits basés sur le nœud 3 nm de TSMC en raison des conditions actuelles du marché et AMD a été citée parmi celles-ci. Il sera intéressant de voir quel choix de nœuds AMD utilise pour ses architectures CPU/GPU/APU de nouvelle génération puisque TSMC dispose d’une large gamme de solutions comme dévoilé dans sa récente roadmap.

Roadmap AMD Zen CPU / APU :

Retrouvez, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :

Sources : VideoCardz, WCCF Tech

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