Intel Core 10000 nouvelle génération et socket pour 2020

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De nouvelles informations concernant la future gamme de processeurs de bureau Intel Comet Lake-S ont été dévoilées chez XFastest. Comparées à la fuite publiée plus tôt, les données rendues publiques par cette source semblent plus fiables. Elles révèlent quelques nouveaux détails sur la plate-forme série 400 qui supportera les processeurs Intel de la 10ème génération.

La génération 10 d’Intel arrive avec un nouveau socket, LGA 1200

Les nouveaux éléments publiés concernent principalement la plate-forme en elle-même, mais deux roadmap dédiées au marché du desktop sont également publiées. La première indique que les prochaines mises à jour majeures à attendre d’Intel seront les processeurs Cascade Lake-X dotés d’un maximum de 18 cœurs (165 W TDP) sur le socket LGA 2066 (X299).

La plate-forme Intel Glacier Falls remplacera la Basin Falls (Refresh) dénommée par le nom de code X299. Les nouvelles cartes mères conserveront la dénomination X299 car les différences entre les chipsets ne sont pas significatives et la plate-forme est pratiquement identique. Quelques fabricants de cartes ont anticipé un changement de chipset depuis que nous avions vu des cartes à base de chipset LGA 2066 portant le marquage X499 dessus, mais ce n’étaient que des espaces réservés, Intel a ensuite révélé qu’ils resteraient avec le même nom X299 pour le marketing.

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Intel ne semble rien prévoir de nouveau pour ses processeurs haut de gamme série A destinés au socket LGA 3647, ils continueraient à utiliser le Xeon W-3175X.

Du côté grand public, l’architecture Comet Lake-S basé sur la gravure en 14nm ++ serait composée d’un maximum de 10 cœurs, une lourde charge TDP de 125W et un lancement prévu pour le nouvel an (2020). Cette nouvelle gamme remplacerait l’ensemble des processeurs de la 9ème génération de Coffee Lake-Refresh d’ici 2020.

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Concernant la plate-forme, il y aura de nouvelles cartes mères série 400, nous pouvons nous attendre à des déclinaisons comme la Z470 ou la Z490. Le socket sera différent et se nommera LGA 1200. Ce sont 49 broches de plus que le LGA 1151 existant, nous pouvons donc dire adieu à la compatibilité des cartes actuelles. La plate-forme prendra en charge les processeurs de 125W, 65W et 35W. Le processus de gravure et l’architecture de cette nouvelle génération étant proches de celle actuellement sur le marché, Intel augmente obligatoirement l’enveloppe thermique de ces futurs processeurs, passant d’un TDP de 95W pour 8 core à 125W sur 10 core. En comparaison AMD propose sur son Ryzen 9 3950X, 16 cœurs pour une enveloppe thermique 105W.

 

Principales caractéristiques de cette 10ème génération :

  • Excellente performance multi-thread
  • Processeur jusqu’à 10 cœurs et 20 threads
  • Amélioration de l’overclocking de la mémoire
  • Intel Turbo Boost Technologie 2.0

Médias et capacités d’affichage :

  • Rec.2020 & HDR Support
  • HEVC 10-bit HW decode/encode
  • VP9 10-bit HW decode
  • Premium UHD / 4K Content Support
  • Integrated USB 3.1 Gen 2 (10 Gb/s)

Prise en charge d’Intel Wireless-AX intégré :

  • Gigabit Wi-Fi 802-11ax (160MHz) & Bluetooth 5
  • Support de la prochaine generation Intel Optane memory

Autres caractéristiques:

  • Support de la technologie Thunderbolt
  • Support de Intel Smart Sound Technologie avec quad-core audio DSP
  • Prise en charge de la veille moderne

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Le principal changement sur cette nouvelle plateforme, sera le nombre de lignes PCIe disponibles. Intel n’a pas encore annoncé de compatibilité le PCIe Gen 4, contrairement à la team rouge, mais prévoit d’offrir davantage de lignes PCIe par rapport à la plate-forme AMD Ryzen 3000 / X570. Cette image mentionnent jusqu’à 46 lignes dE/S, dont 30 seront fournies par le chipset. Cela signifie que les processeurs disposeront toujours de 16 voies PCIe, mais le nombre de PCH (platform controller hub) sera supérieur.

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Il y aura 24 lignes PCIe 3.0, les autres alimentant différents canaux d’E/S. La mémoire « révolutionnaire » Optane d’Intel est également prise en charge sur le socket LGA 1200. Enfin le diagramme de la plate-forme fourni semble suggérer que la compatibilité DDR4-2666 (native) sera conservée.

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Source thinkcomputers
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