Fuite: la réponse d’Intel à AMD X3D, CPU Nova Lake bLLC avec jusqu’à 38 % de cache en plus vs Ryzen 9950X3D2

Par Quentin Le 18 Avr 2026 à 20 h 49

Intel affine sa génération Nova Lake-S côté bureau avec un énorme cache bLLC optionnel. Les fuites récentes détaillent les agencements de dies, les versions simple et double tuile, et la façon dont le cache grimpe jusqu’à 288 Mo. De quoi replacer Intel face aux puces X3D d’AMD avec des configurations très chargées en mémoire embarquée. Tour d’horizon des matrices, des références prévues et des écarts de cache annoncés.

Ce qu’il faut retenir de Nova Lake-S et du cache bLLC

Les configurations de cache bLLC des Intel Nova Lake-S sont désormais précisées, avec un maximum annoncé de 288 Mo pour les CPU desktop de prochaine génération.

Les CPU desktop Intel Nova Lake-S iront jusqu’à 288 Mo de cache bLLC, 80 Mo de plus que le 9950X3D2

De nouvelles informations partagées par Jaykihn se concentrent sur les variantes bLLC. On savait déjà que les dies « Big Last Level Cache » pouvaient monter à 144 Mo en mono-tuile et 288 Mo en double tuile ; l’insider détaille maintenant les valeurs maximales visées pour chaque configuration bLLC.

Commençons par les matrices : les CPU de bureau Nova Lake se déclinent en cinq dies principaux, proposés en versions mono-tuile et double tuile. Les variantes double tuile portent l’étiquette « DS » et visent le segment enthousiaste.

Le die d’entrée de gamme est un 8C avec 4 P-Cores et 4 LPE Cores. Au-dessus, un 16C regroupe 4 P-Cores, 8 E-Cores et 4 LPE Cores. Viennent ensuite deux déclinaisons 28C, chacune avec 8 P-Cores, 16 E-Cores et 4 LPE Cores : l’une adopte la conception standard, l’autre ajoute un cache « bLLC » (Big LLC). Ces versions bLLC visent à concurrencer les CPU X3D d’AMD, sans recourir au même empilement de dies que chez AMD.

Les modèles « DS » à double tuile comprennent une configuration 52C composée de deux dies, chacun avec 8 P-Cores et 16 E-Cores. Les 4 cœurs LPE restent inchangés, car ils ne résident pas sur la tuile de calcul.

D’après les informations précédentes, les modèles bLLC en mono-tuile visent 144 Mo de cache, contre 288 Mo pour les versions bLLC en double tuile. La tuile de calcul standard mesurerait 98 mm², tandis que la tuile bLLC atteindrait 154 mm².

Configurations de dies des CPU desktop Intel Nova Lake-S :

Configuration de die	Variante	Agencement des cœurs	Cœurs LPE	Cache	Lignes PCIe CPU	Cœurs GPU
8C	Mono-tuile	4P+0E	4 LPE	Standard	24 Gen5	2 Xe3
16C	Mono-tuile	4P+8E	4 LPE	Standard	24 Gen5	2 Xe3
28C	Mono-tuile	8P+16E	4 LPE	Standard	24 Gen5	2 Xe3
28C	Mono-tuile	8P+16E	4 LPE	bLLC « Big LLC »	24 Gen5	2 Xe3
52C	Double tuile	2x 8P+16E	4 LPE	bLLC « Big LLC »	24 Gen5	2 Xe3

Côté références, Intel exploitera ces dies Nova Lake pour former la gamme Core Ultra série 4 desktop. On s’attend à au moins 13 modèles répartis en Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5 et Core Ultra 3. Une marche supérieure est également prévue pour les dies 52C, avec des versions 52 cœurs et 44 cœurs.

Les modèles enthousiastes grimperaient jusqu’à 175 W de TDP. Le reste s’échelonne de 35 W à 125 W. Les Core Ultra 3 et Core Ultra 5 d’entrée de gamme viseraient 35 W, avec des variantes débridées à 65 W. La série « standard » serait en 125 W, complétée par des éditions optimisées à 65 W. Des versions « F » dépourvues d’iGPU sont au programme. Tous les CPU Nova Lake intégreraient 2 cœurs Xe3 côté iGPU, avec la possibilité d’un iGPU plus musclé sur au moins une déclinaison.

CPU desktop Intel Nova Lake-S — SKUs (préliminaire via Videocardz) :

Modèle	ID produit	Cœurs	Agencement des cœurs	Type de cache	Cache total	TDP/cTDP
Core Ultra X ?	P3DX	52 cœurs	2x 8P+16E+(4 LPE)	bLLC « Big LLC »	288 Mo	175 W
Core Ultra X ?	P2DX	44 cœurs	2x 8P+12E+(4 LPE)	bLLC « Big LLC »	264 Mo	175 W
Core Ultra 9	P2D	28 cœurs	8P+16E+4 LPE	bLLC « Big LLC »	144 Mo	125 W
Core Ultra 9	P2K	28 cœurs	8P+16E+4 LPE	Standard	À définir	125 W/65 W
Core Ultra 9	P2	22 cœurs	6P+12E+4 LPE	bLLC « Big LLC »	108 Mo	65 W
Core Ultra 7	P1D	24 cœurs	8P+12E+4 LPE	bLLC « Big LLC »	132 Mo	125 W
Core Ultra 7	P1K	24 cœurs	8P+12E+4 LPE	Standard	À définir	125 W/65 W
Core Ultra 7	P1	16 cœurs	4P+8E+4 LPE	Standard	À définir	65 W/35 W
Core Ultra 5	MS2K/MS2KF	22 cœurs	6P+12E+4 LPE	Standard	À définir	125 W/65 W
Core Ultra 5	MS2	12 cœurs	4P+4E+4 LPE	Standard	À définir	65 W/35 W
Core Ultra 5	MS1	8 cœurs	4P+0E+4 LPE	Standard	À définir	65 W/35 W
Core Ultra 3	T1	6 cœurs	2P+0E+4 LPE	Standard	À définir	65 W/35 W

Jaykihn précise le cache de cinq références déjà entraperçues auparavant : deux modèles à double tuile et trois en mono-tuile. Les valeurs maximales annoncées sont les suivantes :

Core Ultra X (52 cœurs) – 288 Mo
Core Ultra X (44 cœurs) – 264 Mo
Core Ultra 9 (28 cœurs) – 144 Mo
Core Ultra 7 (24 cœurs) – 132 Mo
Core Ultra 9 (22 cœurs) – 108 Mo

Les versions double tuile chez Intel visent directement les modèles AMD à double 3D V-Cache, comme le Ryzen 9 9950X3D2 attendu la semaine prochaine avec 208 Mo de cache. Le SKU Nova Lake à 264 Mo offrirait environ 27 % de plus, et celui à 288 Mo environ 38 % de plus. AMD pourrait aussi augmenter le cache de ses futurs CPU X3D, ce qui annonce des quantités de mémoire impressionnantes sur desktop chez les deux fabricants.

Sur le papier, les spécifications et agencements de Nova Lake-S laissent entrevoir un retour en force d’Intel sur le segment desktop, tandis qu’AMD prépare de son côté ses prochains Ryzen.

Il reste encore du chemin avant de voir ces CPU de nouvelle génération en boutiques. On peut s’attendre à des indices et communications régulières en 2026, de quoi intéresser les passionnés de PC et, espérons-le, offrir des fenêtres d’achat plus favorables à celles et ceux qui planifient une mise à niveau.

AMD Olympic Ridge vs Intel Nova Lake-S :

CPU	Intel Core Ultra 400	AMD Ryzen 10000 ?
Famille	Nova Lake-S	Olympic Ridge
Architecture	Coyote Cove (P-Core) Arctic Wolf (E/LP Core)	Zen 6
Procédé CPU	TSMC N2P	TSMC N2P
Nombre de cœurs (max)	52	24
Nombre de threads (max)	52	48
P-Cores max	16	24
E-Cores max	32	N/A
LP-E Cores max	4	N/A
Cache max (L2+L3)	160-320 Mo	96 Mo L3
Cache bLLC max	144-288 Mo	64 Mo par pile ?
DDR5 (1DPC 1R)	8000 MT/s CUDIMM – Oui	7200 MT/s ? CUDIMM – Oui
Lignes PCIe 5.0 (max)	36	À définir
Lignes PCIe 4.0 (max)	16	À définir
Socket	LGA 1954	AM5
TDP max (PL1)	125-175 W	125 W+
Puissance max	~700 W (double) ~350 W (mono)	À définir
Lancement	2H 2026	2H 2026