AMD va supporter la DDR5 & PCIe 5.0 en 2022. Intel premier sur le marché DDR5
Selon un rapport de MyDrivers citant des sources industrielles, AMD devrait prendre en charge la future norme de mémoire DDR5 de prochaine génération d’ici 2022. Nous sommes proches d’un changement de génération, la mémoire DDR4, vieille de 5 ans, va commencer à disparaître progressivement au cours des 3 prochaines années.
DDR5 et PCIe 5.0 annoncés en 2021 pour une commercialisation en 2022
Les principaux fabricants de DRAM, tels que SK Hynix, ont déjà laissé entendre que la production en masse de la mémoire DDR5 de prochaine génération commencerait d’ici 2020. Tout comme pour la DDR4, Intel pourrait être le premier constructeur à commercialiser des processeurs compatibles, probablement avec ses CPU Xeon « Sapphire Rapids ». AMD, d’autre part, ne pourrait débuter la prise en charge de la norme qu’avec sa microarchitecture « Zen 4 » surement annoncée en 2021, pour une disponibilité 2022.
L’architecture « Zen 4 » d’AMD permettra une transition vers un nouveau procédé de fabrication du silicium, probablement de classe TSMC 5 nm. Ce sera un point d’inflexion pour l’entreprise du point de vue des entrées/sorties (I/O), celle-ci verra l’introduction de la prise en charge de la mémoire DDR5 sur les plateformes d’entreprise et de bureau : LPDDR5 sur plateforme mobile et PCI-Express gen 5.0 sur l’ensemble du marché. Outre un doublement de la bande passante générationnelle, PCIe gen 5.0 devrait introduire plusieurs fonctions de norme industrielle qui contribuent à l’hyper-évolutivité dans le segment des entreprises, au profit des grappes de calcul (compute clusters) dotées de multiples processeurs scalaires (scalar processors), comme le CDNA2 d’AMD. Intel a introduit un grand nombre de ces fonctionnalités avec son interconnexion CXL propriétaire.
La future microarchitecture « Zen 3 » d’AMD, prévue pour 2020 (avec une présence sur le marché en 2021), devrait être compatible avec les normes DDR4, LPDDR4x et PCI-Express gen 4.0. La DDR5 permettra des débits de données à des fréquences de 3200 à 8400 MHz, des densités telles que les UDIMM de 32 Go single-rank, et quelques nouvelles fonctionnalités de la couche physique telles que le rafraîchissement de la « bank ».
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