Agentic AI pousse les CPU à embarquer 400 Go de mémoire, 4x plus qu’aujourd’hui, face à la pénurie de DRAM jusqu’en 2027
Les CPU destinés à l’IA agentique intégreront jusqu’à 400 Go de mémoire pour répondre aux besoins croissants en calcul. Les fournisseurs de DRAM peinent à suivre cette explosion de la demande, malgré des expansions d’usines en cours. Les fabricants empochent des marges élevées pendant que les clients subissent des ruptures de stock prolongées.
Les CPU pour l’IA agentique s’équiperont de jusqu’à 400 Go de mémoire et accentueront la pénurie de DRAM
Les producteurs de mémoire engrangent des profits substantiels sans réussir à honorer les commandes. Les grands acteurs étendent leurs sites de production à vive allure, mais ces installations ne tournent pas encore à plein régime. Samsung anticipe une crise plus aiguë en 2027 qu’en 2026 pour la filière DRAM, avec des stocks au plus bas tant que l’essor de l’IA perdure.
Problèmes pour les clients, marges pour les fabricants
L’IA agentique gagne en vitesse, et le CPU capte l’essentiel de l’attention. Les GPU demeurent indispensables et très recherchés, mais leur proportion face aux CPU dans les centres de données chute de 8:1 à 4:1, pour viser 1:1 à court terme, les modèles d’IA agentique réclamant une puissance de calcul accrue.
L’IA agentique consomme énormément de mémoire. Les techniques de compression algorithmique atténuent les soucis liés au cache KV, mais la pression sur les volumes ne faiblit pas. Le segment des CPU va donc connaître une expansion massive des capacités mémoires.
D’après des sources du secteur relayées par SE Daily, les concepteurs de CPU préparent des puces IA munies de 300 à 400 Go de mémoire. Cela marque un bond par rapport aux 96 à 256 Go de DRAM par puce aujourd’hui. Le rapport ne détaille pas la nature de cette mémoire : les plateformes CPU actuelles gèrent 4 à 8 To au total via des DIMM. La future MRDIMM améliorera densité et débit, sans fusionner physiquement la DRAM.
La course à la capacité mémoire gagne les CPU après les GPU, et s’amplifie rapidement. La prochaine puce IA de NVIDIA, Vera Rubin, totalise 288 Go avec huit modules HBM, tandis que l’MI400 d’AMD atteint 432 Go.
Le TPU 8i de Google, huitième génération, intégrera également 288 Go de HBM. Les Xeon d’Intel et Epyc d’AMD passeront à du DDR5 de grande capacité jusqu’à 400 Go, maintenant la tension sur les approvisionnements.
Certains modèles CPU pourraient adopter la HBM directement, ou les normes émergentes HBF/ZAM. AMD a déjà commercialisé un EPYC doté de HBM par le passé.
Des CPU dotés de plus de mémoire que les GPU
Une autre piste consiste à gonfler la capacité par DIMM. Un seul module de 400 Go dépasserait les GPU récents comme le GB300 de NVIDIA ou le MI350X d’AMD, limités à 288 Go de HBM3E. Les prochaines générations miseront sur le HBM4 pour plus de volume.
Ces élargissements risquent d’aggraver les ruptures, en priorisant les puces DRAM denses. Les fondeurs délaisseront les gammes inférieures : Samsung a stoppé le LPDDR4 au profit du LPDDR5 plus lucratif. Le DDR5 existe en multiples formats, mais la ruée vers le haut de gamme laissera moins de machines pour le reste, avec des stocks tendus et des tarifs en hausse hors IA.
