NVIDIA et SK Hynix travailleraient sur une architecture GPU avec mémoire HBM empilée 3D

SK Hynix envisage d’embaucher du personnel de conception pour les dispositifs logiques, tels que les CPUs et les GPUs, afin de développer une méthode d’empilement (stacking) pour placer directement la mémoire HBM4 au-dessus d’eux. Cela révolutionnerait le secteur des fonderies en modifiant la manière dont les composants logiques et de mémoire sont couplés et fabriqués. Selon le même renseignement, NVIDIA semble intéressé par cette approche et travaille avec SK Hynix sur son développement.

Selon The JoongAng (via Tom’s Hardware), l’entreprise espère éliminer la nécessité d’interposeurs en plaçant directement des piles de HBM4 sur les CPUs, similairement à la mise en œuvre 3D V-Cache directe vers le CPU d’AMD. Bien que le HBM soit plus cher que la mémoire cache, il aura une plus grande capacité, en faisant une solution plus rentable.

Crédit de l’image : Joongang.co.kr

Les piles de HBM combinent une couche logique de type concentrateur avec plusieurs dispositifs de mémoire connectés aux CPUs ou GPUs via une interface 1024 bits. Cependant, la stratégie de SK Hynix qui consiste à monter directement des piles de HBM4 sur les CPUs permettra de réduire les coûts et de simplifier la conception des puces. On affirme que l’entreprise est en pourparlers avec des fabricants sans usine, dont NVIDIA, au sujet de leur technique de conception intégrée HBM4. Les deux entreprises devraient collaborer pour construire la puce de A à Z et la faire produire par TSMC, qui utilisera également une liaison par plaquettes pour attacher le dispositif HBM4 de SK Hynix aux puces logiques.

Cependant, il existe un problème qui doit être résolu : les problèmes thermiques. Les GPUs tels que le H100 de NVIDIA ont une consommation élevée d’énergie et une dissipation de chaleur, et la mémoire HBM est également connue pour être plus gourmande en énergie que d’autres solutions de mémoire. Des techniques de refroidissement plus complexes, telles que le refroidissement liquide ou l’immersion, pourraient être nécessaires pour refroidir un ensemble contenant de la logique et de la mémoire.

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Selon le professeur Kim Jung-ho du département d’électrique et d’électronique de KAIST, la mémoire HBM et le GPU peuvent fonctionner comme une seule unité sans interposeur, mais seulement si le problème de chauffe est résolu, ce qui devrait se produire dans deux à trois générations. L’intégration directe de la mémoire dans les CPUs modifiera également l’architecture et le processus de fabrication des puces et pourrait avoir un impact sur les prix également.

Notre avis : Les architectures de processeurs ont toujours séparé les semiconducteurs de mémoire et de logique. Cependant, si SK Hynix parvient à trouver un moyen viable de produire en masse des puces avec HBM en 3D, les règles pourraient changer relativement rapidement.

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