Les CPU Intel Nova Lake pourraient enfin offrir un concurrent au 3D V-Cache pour les jeux PC
Depuis 2022, les processeurs X3D d’AMD sont prisés des gamers en raison de leur technologie 3D V-Cache, offrant un jeu fluide. Intel prévoit de réagir à cette domination en intégrant une technologie similaire dans ses futurs processeurs Nova Lake, qui promettent des performances élevées.
Depuis leur lancement début 2022, les processeurs X3D d’AMD sont devenus les plus recherchés par les joueurs PC en quête de performances maximales, grâce à leur technologie 3D V-Cache, qui permet d’obtenir des fréquences d’images plus élevées et un gameplay plus fluide. Intel projette de contrer la domination récente d’AMD sur le marché haut de gamme en intégrant une technologie similaire dans ses futurs processeurs Nova Lake.
Selon le leaker @Haze2K1, au moins deux références de la gamme Nova Lake seront équipées d’un cache L3 augmenté. Intel désigne cette nouvelle technologie sous le nom de bLLC, abréviation de « big Last Line Cache ». Le leaker a ajouté que ces deux références avec bLLC disposeront de 8 cœurs P et 4 cœurs LP-E. L’une sera associée à 20 cœurs E, tandis que l’autre n’en comportera que 12. Les deux puces devraient avoir un TDP de 125W.
Le bLLC est une partie intégrante des derniers processeurs serveur Clearwater Forest d’Intel, mais la société a jusqu’à présent nié des projets d’intégrer cette technologie dans sa gamme de produits grand public.
Lors d’une interview en novembre 2024 avec les YouTubers der8auer et Bens Hardware, le responsable des communications techniques d’Intel, Florian Maislinger, a indiqué que Team Blue n’avait pas prévu d’introduire une technologie similaire à la 3D V-Cache dans ses processeurs de bureau.
8p, 16e
8p, 12eBoth 4lpe, bLLC, 125w https://t.co/EQo4MiaGpq
– Haze (@Haze2K1) 17 juin 2025
Dans les puces Clearwater Forest, le cache local est intégré dans le tile de base, positionné sous les tiles actifs et servant d’interconnexion. L’ajout de davantage de cache au tile de base rendrait les processeurs Nova Lake structurellement similaires aux puces X3D de la série 9000 d’AMD, qui disposent également d’un V-Cache fixé au bas des dies de CPU.
Au cours des deux premières générations d’X3D, AMD plaçait le V-Cache sur le dessus des chiplets, ce qui entraînait de mauvaises performances thermiques et des vitesses d’horloge réduites. Avec sa troisième génération de X3D, AMD a déplacé le V-Cache sous les chiplets, améliorant ainsi les performances thermiques et le comportement de l’horloge.
La série Nova Lake-S devrait être lancée fin 2026 ou début 2027 et devrait inclure au moins six références de bureau. Selon les rumeurs, la gamme sera dirigée par le flagship Core Ultra 9 485K avec 52 cœurs et un TDP de 150W, tandis que le modèle d’entrée de gamme devrait être le Core Ultra 3 415K, dotée de 12 cœurs et un TDP de 125W. Les processeurs devraient également utiliser le tout nouveau packaging LGA 1954 et un nouveau socket.
