Le succès du DRAM et du NAND de Samsung mène aux puces avancées et services, prix augmentés jusqu’à 15%
La fièvre de l’IA transforme le marché des puces en faveur de Samsung. Face à une demande exceptionnelle pour ses procédés avancés, le géant coréen a décidé d’augmenter le prix de ses galettes de semi-conducteurs.
Samsung augmente ses tarifs jusqu’à 15%
La demande pour les puces dédiées à l’intelligence artificielle profite directement à Samsung. Selon un nouveau rapport, la forte demande pour les wafers produits en masse sur des procédés avancés a poussé le constructeur à augmenter ses prix jusqu’à 15% pour les nouvelles commandes. Cette décision intervient un mois seulement après l’annonce de TSMC, qui prévoit une hausse de ses prix pouvant atteindre 10% d’ici 2027.
Les clients chinois les plus touchés par la hausse
Les contrôles à l’export américains empêchent la Chine d’acheter les équipements EUV de pointe nécessaires pour rivaliser. Le pays se retrouve ainsi limité au procédé 2nm de SMIC. D’après Reuters, les clients chinois subiront les augmentations les plus fortes de la part de Samsung, avec des hausses comprises entre 10 et 15%. Pour maintenir sa position dominante, Samsung privilégiera d’abord ses clients américains, qui devront tout de même payer plus cher.
Ces hausses de prix, bien que difficiles à absorber pour les clients, marquent un tournant important pour la division fonderie de Samsung. Cette activité, qui enregistrait des pertes depuis 2022, connaît enfin un renversement de situation significatif. Alors que TSMC monopolisait une grande partie des clients, Samsung commence à récupérer du terrain.
Les augmentations varient selon le procédé et la région. Le procédé 4nm (SF4) sera 10 à 15% plus cher pour les clients américains et chinois, tandis que les clients taïwanais paieront 5 à угto 10% de plus. Le nœud 5nm (SF5) voit ses prix augmenter de 5 à 10%, et le procédé 8nm subit une hausse de 10%. Fait intéressant, aucune mention n’est faite des nœuds 2nm de Samsung, les plus avancés et complexes à produire, et donc logiquement les plus coûteux.
La stratégie de Samsung semble porter ses fruits, comme en témoigne un contrat récent de près de 200 milliards d’euros avec Broadcom pour fournir sa technologie 2nm et sa mémoire HBM4. Ce méga-contrat signale la fin des pertes pour le fondeur. Avec TSMC également confronté à des tensions d’approvisionnement, il devient logique pour les entreprises de l’IA de diversifier leurs partenaires fonderies pour sécuriser leurs livraisons de puces.
