Google s’associe à MediaTek pour créer le TPUv9 « Triggerfish », intégrant CPU et puce de calcul en un seul boîtier pour l’IA agentielle

Google s’associe à nouveau avec MediaTek pour développer sa future génération de TPUv9. Dénommé Triggerfish, ce nouveau circuit intégré vise à unifier les phases d’entraînement et d’inférence de l’intelligence artificielle sur une seule puce. La production de masse est planifiée pour la fin 2027.

Une puce hybride pour l’IA

Pour sa prochaine génération de TPU, Google souhaite déployer à la fois les capacités d’inférence et d’entraînement sur un unique circuit intégré. Ce composant, dont le nom de code interne est « Triggerfish », fera partie de la série améliorée TPUv9.

Selon les derniers rapports, MediaTek développera de nouveau la puce pour Google. La série TPUv9 devrait entamer sa production de masse au troisième trimestre 2027, avec « Humufish » en premier, suivi de « Triggerfish » au quatrième trimestre. Ces deux puces atteindront un volume de production significatif en 2028.

Les caractéristiques du TPUv9 Triggerfish

Parmi les principales nouveautés du TPUv9 « Triggerfish », on compte une mémoire SRAM plus grande et un nouveau bloc CPU ajouté par MediaTek pour gérer la commutation des charges de travail IA entre l’entraînement et l’inférence. Ce nouveau bloc CPU sera intégré au même package que la matrice de calcul principale. Les expéditions totales de TPU pour 2027 devraient avoisiner les 10 à 11 millions d’unités.

La stratégie de Google avec ses TPU a beaucoup évolué. Après s’être séparée en deux marchés distincts avec la série TPUv8, la firme cherche désormais une solution tout-en-un avec la génération suivante. Cette nouvelle puce gérera à la fois les flux de travail d’inférence et d’entraînement, tout en offrant un cache SRAM bien plus important pour répondre aux besoins de l’IA agentique.

Le rôle d’Intel et du packaging EMIB

Google devrait également introduire une gamme optimisée au sein de la série TPUv9, avec des modèles comme « Humufish » qui utiliseraient l’emballage EMIB d’Intel. Comparé au CoWoS, l’EMIB serait beaucoup plus versatile, offrant des conceptions à moindre coût et évolutives. La puce principale de « Humufish » serait fabriquée par Google, tandis que la conception des entrées/sorties et du back-end serait réalisée par MediaTek.

La puce v9 Triggerfish utilisera de la mémoire HBM4E, tandis que la v9 Humifish utiliserait de la DRAM HBM4.

Bien que certains rapports aient mentionné qu’Intel pourrait fabriquer les prochaines puces TPU de Google, les analystes estiment que les circuits intégrés seront toujours produits chez TSMC, mais qu’Intel sera responsable de leur emballage. Il est toutefois possible que Google transfère une partie de sa capacité de production chez Intel Foundry en raison de goulots d’étranglement persistants dans la chaîne d’approvisionnement, TSMC étant submergé par les commandes de NVIDIA, AMD et Apple.

En s’associant avec MediaTek pour le TPUv9 « Triggerfish », Google prépare un changement majeur dans le paysage matériel dédié à l’IA. En fusionnant entraînement et inférence sur une seule puce, avec une SRAM augmentée et un bloc CPU dédié, Triggerfish se présente comme une solution performante et polyvalente, conçue pour les applications d’IA agentique.