AMD Ryzen 4000 Mobile, tous les détails

C’est aujourd’hui qu’AMD lance sa série Ryzen 4000H hautes performances et sa série Ryzen 4000U basse consommation pour ordinateurs portables. Dans cet article, nous allons aborder les principaux changements sur cette nouvelle génération.

AMD Ryzen 4000 Mobile, tour des nouveautés

Les ordinateurs portables basés sur les Ryzen 4000 Mobile sont pré-commandables dès aujourd’hui et il faudra patienter quelques semaines pour qu’ils soient largement disponibles. La marque publie plus d’informations sur l’architecture elle-même et a également confirmé son processeur mobile phare, le Ryzen 9 4900H.

Les Ryzen 4000 Mobile sont basés sur l’architecture Zen2, une version raffinée conçue spécifiquement pour les ordinateurs portables. Le nouveau silicium porte le nom de code Renoir et est doté de 8 unités graphiques ainsi que 8 cœurs de traitement (16 threads) – qui se trouvent être également les spécifications du Ryzen 9 4900H et du Ryzen 7 4800U.

Le fabriquant revendique un gain IPC de 25% par rapport aux Ryzen 3000M, une puissance SoC 20% plus faible, un rendement énergétique 2 fois supérieur et une commutation d’état (faster state switching) 5 fois plus rapide. Les processeurs graphiques intégrés ont également reçu un coup de pouce substantiel, tous les CPU Renoir intègre des puces Vega 7nm.
Sur le papier c’est prometteur et ça donne envie, nous ajoutons toutefois un très leger bémol, cette nouvelle génération ne sera pas compatible PCIe 4.0 contrairement aux processeurs Ryzen 3000 de bureau. Une situation qui reste compréhensible tant il faut limiter l’enveloppe thermique et la consommation en usage mobile.

Le silicium Renoir est fabriqué par TSMC en 7nm, il comporte 9,8 milliards de transistors et le boîtier mesure 25x25x1,38mm. Cela signifie que le die comporte deux fois plus de transistors que Picasso, tandis que la puce est 25 % plus petite !

 

AMD Ryzen 4000 Mobile spécifications

Le fabriquant a mis à jour ses slides public en ajoutant la série Ryzen 9. Cette nouvelle gamme comprend 8 cores pour les processeurs H et une fréquence GPU interne de 1750 MHz.

CPUs AMD Renoir classés par puissance GPU :

 

Communication officielle AMD sur les Ryzen 4000 mobiles :

Conçus pour l’efficacité énergétique

• Meilleure détection de l’activité iddle (ralenti) : amener rapidement les composants inactifs à des niveaux de puissance faibles
• Meilleure détection de l’activité : les composants en iddle retrouvent rapidement leur pleine capacité
• Meilleure sélection power state

7nm Vega – moteur graphique encore meilleur

• 2x Large Interface Data Fabric pour un transfert de données plus efficace
• Optimisation transition graphique faible consommation
• 25% d’augmentation des fréquences en pic
• Augmentation de 77 % de la largeur de bande de mémoire en pic
• Performances Time Spy jusqu’à 59% supérieures par unité de calcul
• 1,79 TFLOP (FP32)

Infinity Fabric (puissance optimisée pour le mobile)

• Efficacité énergétique jusqu’à 75% supérieure
  Technologie 7 nm, optimisation dynamique de la puissance dans les commutateurs de matrice, double largeur de bus des graphiques à la matrice,  pj / bit améliorés

• Jusqu’à 77% de bande passante mémoire en plus à faible puissance
  DDR4-3200 et LPDDR4x-4266

Conception du contrôleur de mémoire

• Deux contrôleurs de mémoire
• Chaque contrôleur peut prendre en charge 1 × 65 en DDR4 ou 2 × 32 en utilisant des canaux virtuels sur LPDDR4x
• 4 × 32 LPDDR4x4266 (68,3 Go / s en crête) OU 2 × 64 (DDR4-4200 (51,2 Go / s)

Connectivité IO améliorée tout en conservant la même taille de boîtier que Picasso

• Technologie de mémoire améliorée (DDR4 jusqu’à 3200, LPDDR4X jusqu’à 4266)
• Ajout de 4 voies PCIe – stockage NVME, Wifi sans fil 6, 5G
• Ajout de 2 ports USB – Prise en charge de l’augmentation du nombre d’appareils

Meilleur boost mobile avec STT V2

• La durée du boost peut être prolongée jusqu’à 4 fois pour l’utilisateur en tenant compte de la température du châssis
• La température Surace du portable peut être gérée en boucle fermée
• V2 STT simplifie les conceptions OEM EC en introduisant les calculs thermiques du châssis dans le SoC
• Fonctionne aux côtés de la technologie AMP STAMP

AMD SmartShift

• dGPU et SoC fonctionnent comme un seul domaine virtuel
• Les performances dGPU et les compteurs thermiques sont partagés sur PCIe
• Boost de dGPU géré en mode natif comme son propre iGPU avec les unités Infinity Fabric Contol
• Performances régies par les paramètres DPTC de la plateforme

Commandes fréquences basées sur l’activité – power-efficient clock controls

• Le contrôleur de gestion du système observe les moniteurs d’activité à travers les cœurs et l’interconnexion
• Ces informations d’activité sont utilisées pour ajuster les fréquences vers le haut ou vers le bas, selon le niveau d’activité de chaque bloc IP
• Exemples; la fréquence de rampe sur chaque cœur à mesure que la demande augmente ou que les bus d’interconnexion montent ou descendent pour équilibrer la qualité de service et la puissance
• Les niveaux de seuil peuvent également être ajustés par des entrées de niveau supérieur telles que les paramètres du système d’exploitation ou les préférences de l’utilisateur

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