AMD propulse le Ryzen AI MAX 400 ‘Gorgon Halo’ jusqu’à 192 Go de mémoire, un seul chip exécute localement des LLM de 300B+ paramètres
AMD officialise ses nouvelles plateformes Ryzen AI Max 400. La plus grande nouveauté réside dans le support mémoire, qui atteint 192 Go pour exécuter localement des modèles d’intelligence artificielle dépassant les 300 milliards de paramètres.
Le saut mémoire pour l’IA locale
AMD dévoile ses nouveaux SoC Ryzen AI Max 400, intégrés dans la famille Gorgon Halo. Ces plateformes combinent les architectures Zen 5, RDNA 3.5 et XDNA 2. Si la base architecturale est similaire à la génération 300, ces puces bénéficient de fréquences plus élevées et surtout d’une prise en charge mémoire considérablement améliorée.

Parmi les caractéristiques principales de la famille Ryzen AI Max 400 :
- Les systèmes équipés des Ryzen AI Max PRO 400 seront disponibles chez les principaux partenaires, dont ASUS, HP et Lenovo, à partir du troisième trimestre 2026.
- Ils permettent aux développeurs et créateurs d’exécuter localement de grands modèles d’IA, y compris des LLM de plus de 300 milliards de paramètres, sur une plateforme x86 client.
- Ils gèrent des workflows d’IA agentique simultanés grâce à un maximum de 192 Go de mémoire unifiée pour plusieurs agents locaux.
- Ils unissent l’accélération IA, les performances graphiques et de calcul dans une seule plateforme pour les charges de travail professionnelles et créatives.
- Ils offrent des performances de classe station de travail pour la conception, le rendu, la simulation et les applications d’ingénierie.
La gamme Ryzen AI Max 400 comprend trois modèles au lancement : le 495, le 490 et le 485. Ils reprennent les configurations de cœurs des puces 300, mais avec des fréquences CPU et GPU plus hautes.
L’amélioration mémoire est la plus marquante. Avec jusqu’à 192 Go de mémoire unifiée, ces processeurs peuvent héberger d’énormes modèles de langage localement. Les utilisateurs peuvent également allouer jusqu’à 160 Go de VRAM au GPU intégré, une augmentation notable par rapport aux 112 Go maximum sur les configurations à 128 Go actuelles.

Du côté des spécifications, le flagship Ryzen AI Max+ 495 possède 16 cœurs CPU Zen 5 et une iGPU Radeon 8065S avec 40 unités de calcul. Le CPU voit ses fréquences de base et de boost augmenter de 100 MHz, à respectivement 3,1 et 5,2 GHz. Le GPU est également cadencé 100 MHz plus haut, à 3,0 GHz, ce qui devrait apporter un gain de performances appréciable. Le NPU affiche une puissance de 55 TOPS. La TDP de base est de 55W, ajustable de 45W jusqu’à 120W.

Voici le détail complet de la gamme :
Gamme des APU AMD Ryzen AI MAX 400 « Gorgon Halo » :
| Nom du modèle | Architectures | Cœurs CPU | Fréquence Max | Cache | Cœurs GPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 495 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 5,2 GHz | 80 Mo | 40 UC (Radeon 8065S) | 45-120W |
| Ryzen AI Max 490 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 5,0 GHz | 76 Mo | 32 UC (Radeon 8050S) | 45-120W |
| Ryzen AI Max 485 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 5,0 GHz | 40 Mo | 32 UC (Radeon 8050S) | 45-120W |
Concernant la disponibilité, les premiers systèmes embarquant les Ryzen AI Max 400 sont prévus pour le troisième trimestre 2026 chez des partenaires majeurs comme ASUS, HP et Lenovo. Les SoC Ryzen AI 400 standards « Gorgon » devraient aussi arriver prochainement, pour rivaliser avec les puces Intel Core Ultra Série 3 « Panther Lake » qui débarquent la semaine prochaine.



