YMTC s’apprête à entrer dans le segment DRAM avec CXMT, en collaboration sur les technologies HBM

Des constructeurs chinois de mémoire s’associent pour produire de la HBM, avec la collaboration de la célèbre entreprise NAND YMTC et CXMT, visant l’HBM3 et bien plus.

YMTC et CXMT : Vers une nouvelle ère de HBM

La Chine cherche à devenir totalement autonome dans la fabrication, particulièrement dans des domaines comme les puces AI et les semi-conducteurs. CXMT, acteur principal dans la mémoire à large bande, est actuellement en phase de production de masse de HBM2 et, selon ZDNet Korea, s’associe à YMTC pour développer des technologies DRAM de nouvelle génération soutenant des solutions HBM avancées.

YMTC envisage d’investir prochainement dans le secteur DRAM et de mettre en place les technologies nécessaires pour se diriger vers la production de HBM. L’entreprise prévoit de commander rapidement des équipements de R&D et de collaborer avec CXMT, connu pour être le plus grand constructeur de DRAM en Chine, qui avance rapidement vers l’HBM3.

YMTC espère que CXMT lui fournira des technologies de bonding hybride, facilitant ainsi l’évolution vers des solutions HBM basées sur la DRAM. L’accent est mis sur l’augmentation de la capacité de production. Avant les restrictions imposées par les États-Unis, YMTC était l’un des plus grands producteurs de NAND et avait collaboré avec Samsung, prouvant ainsi ses compétences dans le secteur.

Cette collaboration menace des concurrents sud-coréens comme Samsung, bien que ce dernier dispose d’une avance en matière de propriété intellectuelle et de technologies. L’établissement de lignes de production suffisantes en Chine pour les semi-conducteurs et HBM est crucial, surtout avec l’accélération de l’adoption de technologies AI domestiques.