XPG dévoile le watercooling AIO LEVANTE II 360 : performances en noir et blanc

XPG a récemment lancé son nouveau système de refroidissement AIO de 360 mm, disponible en éditions noire et blanche, conçu pour être compatible avec les dernières plateformes AMD et Intel, adaptées aux processeurs haut de gamme.

XPG présente le LEVANTE II 360 : Un AIO de 360 mm performant sans vis pour installer les ventilateurs

Traditionnellement reconnu pour ses solutions de RAM et de stockage, XPG propose ici un produit de refroidissement premium, le LEVANTE II 360. Ce modèle est destiné aux joueurs et passionnés d’informatique, convenant parfaitement à des processeurs récents comme le Core Ultra 200S ou la série Ryzen 9000.

Ce système peut gérer une dissipation de chaleur allant jusqu’à 320W, garantissant un refroidissement efficace pour les processeurs haut de gamme, tels que le Core Ultra 9 285K ou l’AMD Ryzen 9 9950X3D. Une des caractéristiques innovantes de ce refroidisseur est son installation de ventilateurs sur le radiateur sans besoin de vis, grâce à des ventilateurs ARGB 3-en-1 pré-installés.

XPG LEVANTE II 360

Cette fonctionnalité facilite également la gestion des câbles. Employant un seul cadre, le refroidisseur réduit le nombre de câbles habituels nécessaires pour chaque ventilateur sur les modèles AIO traditionnels. Cela contribue à une construction plus ordonnée et atténue les bruits souvent causés par les vibrations des ventilateurs.

Esthétiquement, le LEVANTE II 360 se dote d’un design à miroir infini sur le bloc de la pompe, affichant des formes attrayantes avec une structure carrée, contrairement au modèle précédent. Les ventilateurs ARGB sur le radiateur offrent également des effets lumineux impressionnants, personnalisables selon les préférences de l’utilisateur, illuminant ainsi l’intérieur de votre boîtier.

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XPG LEVANTE II 360 PC

Le LEVANTE II 360 se distingue également par son tube en caoutchouc tressé de 400 mm, assurant à la fois durabilité et facilité d’installation, que ce soit à l’avant ou en haut du boîtier. Comparé au modèle LEVANTE X 360, il y a une amélioration notable de la performance avec une pression statique de l’air significativement supérieure (2,04 mm-H2O contre 1,42 mm-H2O), même si cela peut entraîner un léger accroissement du bruit.

Ce dispositif est compatible avec les derniers sockets LGA 1851, LGA 1700 et AMD AM5, et est proposé en versions noire et blanche, permettant une intégration élégante dans n’importe quel thème de configuration.

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