TSMC recevra l’équipement EUV High-NA d’ASML d’ici la fin de l’année, coût de 350 millions €
Le géant taïwanais TSMC s’apprête à recevoir son premier lot d’équipements de lithographie EUV à haute NA d’ASML d’ici la fin de 2024, marquant ainsi une étape décisive vers des procédés de nouvelle génération.
Transition vers des équipements à haute NA chez TSMC
Face à la concurrence croissante sur le marché des semi-conducteurs, l’utilisation des équipements à haute NA devient un véritable atout stratégique pour les constructeurs de puces. Les trois principaux acteurs de cette course, Samsung, Intel et TSMC, cherchent tous à s’équiper de la technologie d’ASML. Au départ, TSMC avait déclaré ne pas envisager d’acquérir cette technologie, en raison des coût élevés et des contraintes d’intégration dans ses installations à Taïwan.
Pourtant, une récente analyse a révélé que TSMC est déterminé à avancer dans ses plans concernant la haute NA afin de maintenir son équilibre sur le marché. Selon des sources de Nikkei Asia, les équipements de haute NA de TSMC devraient arriver cette année, plaçant la société parmi les premières à bénéficier de cette technologie avancée.
TSMC va recevoir l’équipement Twinscan EXE:5000 High-NA d’ASML, qui offre une résolution de 8 nm et une longueur d’onde de lumière EUV de 13,5 nm. Ce système permettra aux constructeurs de produire des puces jusqu’à 1,7 fois plus petites, augmentant ainsi la densité des transistors jusqu’à 2,9 fois.
Investissement colossal dans la technologie de pointe
Il est important de souligner qu’un exemplaire de cette technologie coûte à TSMC environ 350 millions de dollars, ce qui démontre l’ampleur de l’investissement nécessaire. Aujourd’hui, la haute NA est perçue comme le sacré Graal des marchés des semi-conducteurs. Intel, par exemple, prévoit d’acheter entre cinq et six unités, renforçant son engagement dans de nouveaux procédés encore plus performants.
L’implémentation des équipements à haute NA devrait débuter avec le procédé A14 de TSMC, programmé pour une production de masse en 2027. En se concentrant sur l’engouement autour de l’IA, TSMC vise à intensifier sa compétitivité sur le marché. Avec des concurrents adoptant une stratégie similaire, il est raisonnable de penser que les futurs nœuds technologiques deviendront de plus en plus captivants en raison des écarts de performance.
