TSMC recevra l’équipement EUV Haute NA d’ASML fin d’année pour 350 millions $
Le géant taïwanais TSMC s’apprête à recevoir la première livraison d’équipements de lithographie EUV à haute NA d’ASML d’ici la fin de 2024, marquant ainsi une étape importante dans l’évolution des procédés de fabrication de semi-conducteurs.
TSMC S’oriente Vers les Équipements à Haute NA Face à la Concurrence du Marché
L’utilisation des équipements à haute NA est désormais considérée comme un facteur déterminant pour les constructeurs de puces. Les trois grands acteurs de la course aux semi-conducteurs, à savoir Samsung, Intel et TSMC, cherchent tous à se procurer la technologie d’ASML. Initialement, TSMC ne prévoyait pas d’intégrer cette technologie, principalement en raison des coûts élevés et des ajustements nécessaires dans ses installations à Taïwan.
Malgré les réticences initiales, des rapports précédents ont indiqué que TSMC est déterminé à avancer dans ses projets liés à la haute NA. Le marché exige une concurrence accrue, et TSMC cherche à maintenir un équilibre dans l’industrie. Selon Nikkei Asia, TSMC recevra ses équipements de haute NA dès cette année, faisant de lui l’un des premiers à accéder à ces technologies avancées.
TSMC s’attend à recevoir l’équipement de lithographie Twinscan EXE:5000 d’ASML, offrant une résolution de 8 nm et une longueur d’onde de lumière EUV de 13,5 nm. Cette technologie permettra de produire des puces 1,7 fois plus petites et d’augmenter la densité de transistors jusqu’à 2,9 fois. ASML affirme que le modèle Twinscan EXE:5000 offre la productivité la plus élevée de l’industrie, ce qui représente un avantage stratégique majeur pour TSMC.
Un aspect intéressant à considérer est le coût d’acquisition de ces équipements, qui s’élève à environ 350 millions de dollars par unité. La haute NA est ainsi devenue un véritable « saint Graal » sur le marché des semi-conducteurs. À titre de comparaison, Intel prévoit d’acquérir entre cinq et six unités de machines EUV à haute NA, signalant ainsi son engagement envers les procédés de nouvelle génération.
Un Avenir Prometteur Avec le Procédé A14
En ce qui concerne l’implémentation, les capacités de l’EUV à haute NA se manifesteront avec le procédé 1,4 nm (A14) de TSMC, dont la production de masse est prévue pour 2027. En se concentrant sur l’essor de l’IA, TSMC entend intensifier la compétition sur le marché grâce à cette technologie avancée. Confrontés à une approche similaire de leurs concurrents, il est certain que les futurs nœuds technologiques deviendront largement plus intéressants.
En somme, la transition vers l’intégration des équipements à haute NA par TSMC marque un tournant majeur dans la fabrication de semi-conducteurs et soulève de nouvelles questions sur l’avenir de l’industrie. Le jeu de la performance entre ces acteurs va certainement s’intensifier, avec des implications significatives pour le développement des technologies.
